本发明公开的一种具备动态热管理功能的高性能集成电路板，包括基板及其上的芯片，其集成热电制冷器、相变材料模块、温度传感器和控制模块。热电制冷器直接与芯片背面导热连接，相变材料模块与制冷器冷端连接。温度传感器实时监测芯片温度，控制模块据此动...

本技术公开的一种屏蔽式高压集成电路的电磁屏蔽防护装置，包括屏蔽壳体，屏蔽壳体包括导电金属底座和导电金属外壳，导电金属外壳可拆卸安装在导电金属底座上，导电金属外壳的顶部设置有散热组件，散热组件包括热管，热管的蒸发段设置在导电金属外壳的内部...