本发明提供一种集成电路封装体，涉及封装体技术领域，芯片的外侧呈环形阵列固定连接有连接带，连接带位于导辊的外侧位置，底座的顶端通过垫块安装有盖板，解决其缺乏对芯片的有效防护结构，使得芯片在进行使用时，很容易因封装体遭受撞击等问题而导致其内...