【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装体，特别涉及一种集成电路封装体。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，其在进行密封时一般会用到塑料等材料对其进行封装，而集成电路的壳体则为封装体。
2、申请号为cn201610462454.x的中国专利技术专利公开了一种多芯片叠堆式集成电路封装，其基板上成型有矩形的框体，框体的内壁上成型有若干道台阶，台阶安置有ic芯片，ic芯片和若干触点电连接，触点固定在基板左、右两侧的台阶上，触点通过导线和针脚电连接在一起，针脚固定在基板上，ic芯片之间台阶侧壁上成型有若干贯穿框体外壁的插孔，基板的台阶上插接有散热管，所述框体的顶端上固定有封盖。本专利技术在多i c芯片的封装结构设置新的散热结构，提高散热效率，同时不会影响封装结构的密封性，防止灰尘颗粒进入封装结构内。
3、封装体在使用时存在着：
4、1、封装体在进行使用时，由于其缺乏对芯片的有效防护结构，使得芯片在进行使用时，很容易封装体遭受撞击等问题而导致其内部的芯片产生晃动而影响正常使用，存在着局限性。
5、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种集成电路封装体，以期达到更具有实用价值的目的。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种集成电路封装体，解决了由于其缺乏对芯片的有效防护结构，使得芯片在进行使用时，很容易封装体遭受撞击等问题而导致其内部的芯片产生晃动而影响正常使用，存在着局限性的问题。
2、本专利技术提供了1、一种集成电路封装
3、所述支架的内侧固定连接有台架，所述底座与支架共同组成了对台架的支撑结构，所述台架的内部呈环形阵列开设有通孔，所述台架的底端安装有底部半导体制冷片，所述底部半导体制冷片的顶端固定有散热扇，所述散热扇位于台架的内侧位置，且所述散热扇位于导热板的正下方位置，所述底座的内部呈环形阵列开设有缺槽；
4、所述盖板的内部开设有横向槽，该横向槽的内部安装有滑杆，所述滑杆共设有两处，且两处滑杆呈对向安装在盖板的内部前后两侧位置，所述滑杆的一端滑动连接有移动块，两处移所述动块的内侧固定连接有安装架，所述安装架的内侧固定连接有顶部半导体制冷片。
5、进一步的，所述支架共设有四处，且四处所述支架呈环形阵列固定连接在底座的内侧位置，所述支架位于导热板的下方位置。
6、进一步的，所述底部半导体制冷片对芯片的底部电路板进行散热，通过所述散热扇及导热板将热量带出，通过顶部半导体制冷片进一步降温。
7、进一步的，所述底座中所开设的缺槽内部安装有第一阻尼器，所述第一阻尼器共设有八处，其中每两处相邻的第一阻尼器为一组，且四组第一阻尼器呈环形阵列固定连接在底座中所开设的缺槽内部位置。
8、进一步的，所述第一阻尼器中远离底座的一侧固定连接导座，所述导座的内部开设有滑槽，该滑槽的内部滑动连接有移动座，所述移动座的上下两侧均固定连接有滑块。
9、进一步的，所述移动座通过滑块滑动连接在导座内，且所述导座的内侧通过第二阻尼器安装有移动座，每两处相邻的移动座的内侧安装有导辊。
10、进一步的，所述底座的主体为矩形框体结构。
11、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
12、1、在当针脚连接完成后，再通过将从芯片外侧所固引出的连接带与安装在两处移动座内侧的导辊进行接触导向，并同步地将连接带引出到底座的外侧进行放置即可，而在当芯片安装完成后，可以通过对设置在座体底端的电磁环进行通电，并通过电磁环通电后产生磁性来对设置在底座中的导热板进行吸附，并同步的通过电磁环与导热板的吸附来实现对设置在座体中芯片的柔性限位操作，进而达到更加方便于后续进行使用的目的。
13、2、在芯片使用过程中，可以通过启动安装在台架底端的底部半导体制冷片对芯片底部进行散热，并通过散热扇在台架的内部转动来实现将芯片工作时所产生的热量快速地通过导热板进行导出，并同步的利用散热扇的转动来将芯片工作时所产生的热量进行快速地排出作业，同时利用顶部半导体制冷片进一步散热，从而实现对芯片整体及安装环境的降温处理，使得集成电路更加稳定、高效的工作。
14、3、在当底座受到撞击等情况而产生晃动时，设置在其内部的座体会在连接带的导向作用下来进行缓冲，并通过设置在导座与底座之间的第一阻尼器和导座与移动座之间第二阻尼器的设置来实现有效的缓冲减震操作，进而达到保护位于座体中芯片的目的。
15、4、在当芯片安装完成后，再通过将盖板利用其底端所固定连接的垫块安装到底座的上方，并同步地将固定栓穿过盖板中所开设的安装孔来对底座以及盖板进行快速的封装作业，且当封装完成后，可以通过设置在盖板中玻璃板的设置来实现对其内部芯片的高密封性封装，且在封装完成后，若需要对设置在座体中的芯片进行巡检作业时，可以通过操作安装在盖板中的滑杆来对移动块进行驱动，并通过移动块带动着安装架同步的发生位移来实现对位于座体中芯片的固定，进而达到更加实用的目的。
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1.一种集成电路封装体，其特征在于，包括：底座，且所述底座的内侧固定连接有导热板，所述底座的内侧还固定连接有支架，所述底座的内侧设置有座体，所述座体的顶端开设有凹槽，且所述座体的底端面上固定连接有电磁环，所述座体的内部安装有芯片，所述芯片的外侧呈环形阵列固定连接有连接带，所述连接带位于导辊的外侧位置，所述底座的顶端通过垫块安装有盖板；
2.根据权利要求1所述一种集成电路封装体，其特征在于：所述支架共设有四处，且四处所述支架呈环形阵列固定连接在底座的内侧位置，所述支架位于导热板的下方位置。
3.根据权利要求1所述一种集成电路封装体，其特征在于：所述底部半导体制冷片对芯片的底部电路板进行散热，通过所述散热扇及导热板将热量带出，通过所述顶部半导体制冷片进一步降温。
4.根据权利要求1所述一种集成电路封装体，其特征在于：所述底座中所开设的缺槽内部安装有第一阻尼器，所述第一阻尼器共设有八处，其中每两处相邻的第一阻尼器为一组，且四组第一阻尼器呈环形阵列固定连接在底座中所开设的缺槽内部位置。
5.根据权利要求4所述一种集成电路封装体，其特征在于：
6.根据权利要求5所述一种集成电路封装体，其特征在于：所述移动座通过滑块滑动连接在导座内，且所述导座的内侧通过第二阻尼器安装有移动座，每两处相邻的移动座的内侧安装有导辊。
7.根据权利要求1所述一种集成电路封装体，其特征在于：所述底座的主体为矩形框体结构。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装体，其特征在于，包括：底座，且所述底座的内侧固定连接有导热板，所述底座的内侧还固定连接有支架，所述底座的内侧设置有座体，所述座体的顶端开设有凹槽，且所述座体的底端面上固定连接有电磁环，所述座体的内部安装有芯片，所述芯片的外侧呈环形阵列固定连接有连接带，所述连接带位于导辊的外侧位置，所述底座的顶端通过垫块安装有盖板；
2.根据权利要求1所述一种集成电路封装体，其特征在于：所述支架共设有四处，且四处所述支架呈环形阵列固定连接在底座的内侧位置，所述支架位于导热板的下方位置。
3.根据权利要求1所述一种集成电路封装体，其特征在于：所述底部半导体制冷片对芯片的底部电路板进行散热，通过所述散热扇及导热板将热量带出，通过所述顶部半导体制冷片进一步降温。
4....
【专利技术属性】
技术研发人员：张丽丹，
申请(专利权)人：浙江高祺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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