本实用新型涉及计算机芯片技术领域，尤其是一种计算机芯片的多重散热结构，循环泵固定连接至导热座上，箱体固定连接至导热座上，第一导管的一端固定连接至连通至箱体上，第一导管的另一端连通至循环泵的出口，第二导管的一端连通至箱体上，第二导管的另一...