本发明涉及半导体加工领域，更具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：步骤一：将加工硅晶片的原料进行固定；步骤二：对切割硅晶片的机构进行进给；步骤三；对硅晶片进行切割和清洁；步骤四：对硅晶片进行收集，再次移动切割硅晶片的...

本发明涉及电路加工领域，更具体的说是一种半导体集成电路硅晶片刻蚀方法，该刻蚀方法包括以下步骤：步骤一：设置硅晶片加工装置，对切割后的硅晶片进行打磨处理；步骤二：将打磨后的硅晶片进行运输，并在运输过程中进行清洁；步骤三：将清洁后的硅晶片进...

本发明涉及电子元件加工领域，更具体的说是一种二极管生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：步骤一：将二极管芯片和焊接的导线放置好；步骤二：对焊接处进行环形焊接；步骤三：将焊接完成的二极管导线进行折弯和裁剪；步骤四：对加工完成的二极管进行运输和...