本实用新型公开了关于一种组件封装带的成型机，包含一机台、一凹凸模成型装置、一加热吹压成型装置、一带边穿孔装置；凹凸模成型装置与加热吹压成型装置同时组设于机台上方，在成型机进行组件封装带的组件容室成型时，可择一凹凸模成型装置或加热吹压成型...