【技术实现步骤摘要】
组件封装带的成型机
本技术涉及一种成型机,尤其涉及一种组件封装带的成型机。
技术介绍
组件封装带a的成型程序〔请参阅图1〕,其以凹凸模成型装置或加热吹压成型装置产生组件封装带a的组件容室a1,再经由带边穿孔装置产生作用组件封装带a二侧带边的穿孔a2;现有组件封装带的成型机,若组装有凹凸模成型装置,则未再组装加热吹压成型装置,使其成型机的使用操作没有选择性;当此种组件封装带a适合以凹凸模成型装置产生组件容室a1,而另种组件封装带a适合以加热吹压成型装置产生组件容室a1,必需准备以二台组件封装带成型机,方可顺利生产制造。本技术人有鉴于此,特以其参与相关产品生产制造多年的实务经验及其一贯秉持具有的优良设计理念,针对上述组件封装带的成型机所面临的使用瓶颈进行改良,期使有机电激显示器结构的功效增进,以符合产业利用性。
技术实现思路
技术的主要目的在于通过提供一种一组件封装带的成型机,将凹凸模成型装置与加热吹压成型装置同时组设于机台上方,于成型机进行组件封装带的组件容室成型时,可择一凹凸模成型装置或加热吹压成型装置使用。本技术是采用以下技术手段实现的:本技术组件封装带的成型机,包含一机台、一凹凸模成型装置、一加热吹压成型装置、一带边穿孔装置;机台,其二侧各设一组件封装带卷出装置及组件封装带卷收装置;凹凸模成型装置,其组设于机台上方的组件封装带卷出装置的旁侧,于下压组件下方及上推组件上方对应设以凸模及凹模,且凸模及凹模具有软化组件封装带进而成型出组件容室的高温;加热吹压成型装置,其组设于机台上方的凹凸模成型装置的另侧,于上座之上模板下端面设置一加热灯及数个吹压出风口,另于下座 ...
【技术保护点】
一种组件封装带的成型机,包含一机台、一凹凸模成型装置、一加热吹压成型装置、一带边穿孔装置;机台的二侧各设一组件封装带卷出装置及组件封装带卷收装置;带边穿孔装置组设于机台上方的加热吹压成型装置的另侧,其可作用组件封装带二侧带边产生穿孔;其特征在于:可择一选择使用的凹凸模成型装置与加热吹压成型装置同时组设于机台上方。
【技术特征摘要】
1、一种组件封装带的成型机,包含一机台、一凹凸模成型装置、一加热吹压成型装置、一带边穿孔装置;机台的二侧各设一组件封装带卷出装置及组件封装带卷收装置;带边穿孔装置组设于机台上方的加热吹压成型装置的另侧,其可作用组件封装带二侧带边产生穿孔;其特征在于:可择一选择使用的凹凸模成型装置与加热吹压成型装置同时组设于机台上方。2、根据权利要求1所述的组件封装带的成型机,...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈正通,
申请(专利权)人:镱通科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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