在一个实施例中，处理器可包括：向量单元，用于响应于单条指令对多个数据元素执行操作；以及耦合到向量单元的控制单元，用于向该向量单元提供数据元素，其中该控制单元使得能响应于要在第一掩码下执行的第一向量指令和要在第二掩码下执行的第二向量指令对...

本发明的实施例提供一种装置，包括：收发机，适于在逐跳（ＨｂＨ）中继网络中使用并且配置成通过在该ＨｂＨ中继网络的每一跳中偶联ＨＡＲＱ和ＡＲＱ反馈信令来实现快速纠错并减少ＡＲＱ开销。

在一些实施例中，非易失性缓存存储器可以包括：多级非易失性缓存存储器，被配置成位于电子系统的系统存储器和大容量储存器装置之间；以及耦合到多级非易失性缓存存储器的控制器，其中控制器被配置成控制对多级非易失性缓存存储器的利用。公开和要求保护其...

描述了使用单向带外（ＯＯＢ）信道在两个通信端点（例如，两个设备）之间进行双向认证的技术。在此，在各实施例中，只要该单向ＯＯＢ信道是防篡改的，两个通信端点就可被安全地认证。本发明的实施例不会为了确保两个端点被安全地认证而要求单向ＯＯＢ信道...

在一些实施例中，提出了用于超移动应用的蒸发冷却和燃料电池。在此方面中，介绍了一种装置，该装置包括：集成电路器件；对该集成电路器件供电的燃料电池，其中该燃料电池产生水作为副产物；机架，该机架封装该集成电路和燃料电池；以及覆盖机架的外壳，该...

在一些实施例中，一种通用串行总线电缆包括：第一差分对，用于传输总线信号；以及第二差分对，用于在与由第一差分对传输的总线信号相同的方向上传输总线信号。以此方式，通用串行总线电缆的带宽在该相同方向上被加倍。描述和要求保护其他实施例。

本文公开的是仅当ＮＡＮＤ固态存储设备（“ＳＳＤ”）中的数据需要重写时才对它进行刷新／重写的方法和装置。当加电时，ＳＳＤ假定自从它的一些数据的上次写入到现在已经过了很长时间，并且在ＳＳＤ中启动后台任务来扫描所有的数据。在空闲时期，驱动器的...

公开了用于在芯片上部件网络中使用快速虚拟通道的方法、路由器节点和指令集。输入链路３０２可以经由快速虚拟通道１１０从分组交换网络中的源节点１０２接收快速流控制单元。输出链路３０６可以把快速流控制单元发送到汇节点１０６。交换机分配器３２２可...

描述了双向迭代波束形成技术。一种设备可包括具有天线控制模块的无线装置，天线控制模块操作以使用迭代训练方案来发起波束形成操作以形成用于无线网络的一对通信信道，天线控制模块使用部分或完全形成的高速率信道，经收发器和相控天线阵列与对等装置传递...

公开一种方法用于将网络装置关联到网络。该方法能够包括由天线阵列从源接收信标，对波束形成分配资源以及在接收到信标的至少一部分之后进行波束形成。该波束形成能够在关联请求的完成之前并在响应关联请求的接受信号的接收之前实现。因此，定向传送能用于...

描述了方法、装置和包含计算机指令的制品。在一实施例中，一种装置包括用于接收训练分组的射频接收机。该接收机可包括处理器。该处理器可包括用于执行载波恢复的模块。粗略估计器模块可从该训练分组推导粗略频率偏移；并且精细估计器模块可与粗略估计器模...

本文描述用于实现三维波束覆盖的无线天线阵系统的实施例。描述和声明要求保护其它实施例。

当一个无线网络中的设备从重叠的邻近网络接收干扰传输时，可以将该干扰通知给该邻近网络，使得可以设计出非干扰调度。在一个实施例中，接收该干扰的设备可以广播其自身的通信调度。干扰网络中的设备可以获得该调度，并向其控制器传递该调度，其中该控制器...

简单地说，本发明公开了在交换数据分组期间进行波束跟踪的机制。针对每个数据分组的传输或接收在发射或接收波束成形向量上添加扰动。所述扰动可以是允许的最小相位旋转。

邻居发现协议使网络协调器能够提供时段，在所述时段期间不同类别的设备产生训练序列。所述协调器能够在多个不同方向上传送关于这些时段的信息，以使具有定向天线系统的在范围以内的设备接收该通信。所述协调器还能够在邻居发现时段期间以及其后编辑干扰报...

本发明的实施例提供了一种在无线个域网中进行邻居发现的方法，包括：通过ＷＰＡＮ协调器来协调ＷＰＡＮ中的通信；以及由ＷＰＡＮ协调器在ＷＰＡＮ的控制信道上传送信标，该信标指定在该ＷＰＡＮ中操作的设备在下一超帧的起始处在数据信道上传送其全向训练...

当在无线通信网络中使用多接收机聚合协议时，可以使用子报头来识别共享共同的参数（例如目的地地址、确认模式、调制／编码速率、长度等）的数据单元的组。该子报头的布局可以允许每一个接收设备识别寻址该接收设备的聚合的有效载荷的部分、所述部分位于何...

基站可以以变化的功率水平进行发射。接收所述功率水平的用户站可以将噪声信息发回给基站。因此，在基站中或者在用户站中，可以根据变化的功率发射来确定同信道干扰。此外，在一些实施例中，发射可以包括不同的相位使得也可以确定同信道干扰的相位。

一种微电子封装，包括：衬底（１１０）；嵌入在所述衬底中的硅贴片（１２０）；位于所述硅贴片的第一位置处的第一互连结构（１３１）和位于所述硅贴片的第二位置处的第二互连结构（１３２）；以及所述硅贴片中将所述第一互连结构和所述第二互连结构彼此连...

公开了一种方法、设备和系统。在一个实施例中，所述方法包括将多个存储器请求分组到多个存储器列队列中。每个列队列包含以对应的存储器列内的地址为目标的存储器请求。所述方法还在所述多个存储器列队列的一个队列中已经达到最小突发数量时，调度要被服务...