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英特尔公司专利技术
英特尔公司共有18493项专利
混合XPU工作负载的快速路径CPU模式制造技术
本发明的发明名称是“混合XPU工作负载的快速路径CPU模式”。一个实施例提供了一种处理器装置,所述处理器装置包括通用处理器和加速器装置,该通用处理器包括提供卸载模式以执行卸载的指令的电路模块,该加速器装置被配置成执行数据并行工作负载的第...
用于实现从硬件故障恢复的硬件辅助检查点制造技术
本公开涉及用于实现从硬件故障恢复的硬件辅助检查点。本文描述了一种在加速器设备内实现硬件驱动的检查点设置而不要求明显的主机软件干预来生成检查点的技术。一个实施例提供了一种加速器设备,该加速器设备包括存储器互连、多个加速器核心以及与多个加速...
张量数据移动加速器制造技术
本公开涉及张量数据移动加速器。一个实施例提供了一种图形处理器,包括存储器接口和图形核心集群,该图形核心集群包括多个图形核心和张量处理电路。该张量处理电路包括:本地存储器;与本地存储器耦合的张量加速器,该张量加速器被配置为执行矩阵乘法累加...
用于高效卷积的专用固定功能硬件制造技术
本申请公开了用于高效卷积的专用固定功能硬件。一个实施例提供一种用于执行机器学习操作的计算设备,所述设备包括用于将单指令解码为已解码指令的解码单元,所述已解码指令用于执行一个或多个机器学习操作,其中,所述解码单元用于基于所述一个或多个机器...
用于生成式图形的降低的精度模型制造技术
提供了针对用于生成式图形的降低的精度模型的系统和方法。在一个示例中,接收指示要被生成的图像的一个或多个部分的显著性的信息。然后,针对图像的一个或多个部分的每个部分,通过以下步骤来生成图像:(i)基于指示显著性的信息,从以不同精度级别(例...
在执行期间对模型的机密性和完整性的保持制造技术
描述了在执行期间对模型的机密性和完整性的保持。一种装置的示例包括:存储器,用于存储用于针对应用的一个或多个人工智能(AI)模型的处理的数据;和处理资源,包括图形处理单元(GPU);受信任执行环境(TEE);以及用于在执行期间保护AI模型...
使用物理寻址时的抗侧通道共享GPU高速缓存制造技术
一个实施例提供了图形处理器,包括存储器接口、包括多个处理资源的处理资源集群以及与存储器接口和处理资源集群耦合的高速缓存。高速缓存包括抗侧通道电路模块,其用来配置用于高速缓存的抗侧通道设置。在一个实施例中,抗侧通道电路模块通过配置高速缓存...
用于将压缩的几何体转换成加速数据结构的装置和方法制造方法及图纸
本公开的发明名称是“用于将压缩的几何体转换成加速数据结构的装置和方法”。用于将有损压缩的几何体转换成包围体层次体系的装置和方法。例如,方法的一个实施例包括:基于由迭代地合并的几何基元集群对形成的压缩的层次体系LOD结构来构建包围体层次体...
用于混合类型微缩放浮点(MXFP)数据格式计算的张量核心硬件制造技术
本公开涉及用于混合类型微缩放浮点(MXFP)数据格式计算的张量核心硬件。描述了用于涉及混合类型块数据类型(例如,混合类型MXFP)的计算的张量核心硬件的系统和方法。在一个示例中,图形处理单元(GPU)包括解码器电路系统和执行资源。解码器...
作为高速缓存的冗余并行计算结构制造技术
本发明的主题是“作为高速缓存的冗余并行计算结构”。公开了一种用于促进作为高速缓存的冗余并行计算结构的设备。所述设备包括:冗余并行计算硬件电路模块,所述冗余并行计算硬件电路模块包括计算组合逻辑和基于寄存器的存储电路模块的冗余集合;以及交叉...
针对人工智能应用将浮点加法转换为整数加法制造技术
本公开涉及针对人工智能应用将浮点加法转换为整数加法。一种实施例提供了一种图形处理器,包括:基底管芯,包括多个芯粒插口;和与所述多个芯粒插口耦合的多个芯粒。多个芯粒中的至少一个芯粒包括矩阵加速器,该矩阵加速器具有用于执行浮点操作的电路,所...
硬件加速的随机数生成制造技术
本公开涉及硬件加速的随机数生成。一个实施例提供了一种图形处理器,包括:存储器接口;以及处理资源,与存储器接口耦合。处理资源包括多个处理通道,该多个处理通道中的每个处理通道包括专用于生成一个或多个随机数的电路。处理资源被配置为:接收用于生...
基于小芯片的架构中内核程序的推测性执行制造技术
本发明题为“基于小芯片的架构中内核程序的推测性执行”。一个实施例提供了一种多小芯片图形处理器,包括多个小芯片,其中多个小芯片中的小芯片包括存储器接口;处理资源,所述处理资源被配置成执行内核的线程;以及线程分派电路模块,所述线程分派电路模...
使用认证对机密计算模式的以GPU为中心的评估制造技术
公开了一种促进使用认证对机密计算模式对以GPU为中心的评估的装置。该装置包括可通信地耦合到基板管理控制器(BMC)的图形处理器的处理核心,该一个或多个处理核心用于:使得BMC请求来自可通信地耦合到图形处理器的中央处理单元(CPU)的工作...
针对经由虚拟SoC的GPU的固件分区制造技术
本公开涉及针对经由虚拟SOC的GPU的固件分区。一种实施例提供了图形处理器,该图形处理器包括:内插器,该内插器包括多个芯粒插口;与多个芯粒插口耦合的多个芯粒;以及被配置为提供固件超级监督者的电路,用于使得将多个芯粒的处理资源动态划分为多...
对于图形处理器和加速器的基于能力的存储器访问控制制造技术
本发明的发明名称是“对于图形处理器和加速器的基于能力的存储器访问控制”。公开了一种用来促进对于图形处理器和加速器的基于能力的存储器访问控制的设备。设备包括一个或多个处理核心,用来:确定数据访问的集合触发批量访问能力检查;生成批量访问能力...
使用多个信任根和运行时证明的图形数据处理信任制造技术
本公开涉及使用多个信任根和运行时证明的图形数据处理信任。一种装置包括图形处理器,用于:使用硬件信任根从物理分区管理器(PPM)收集第一测量数据;使用第一测量数据生成用于安全地绑定到PPM的PPM复合设备标识符(CDI);使用PPM从逻辑...
完全可配置浮点格式制造技术
本公开涉及完全可配置浮点格式。一个实施例提供了一种图形处理器,包括:基底管芯,包括多个芯粒插口;以及多个芯粒,与多个芯粒插口耦合。多个芯粒中的至少一个芯粒包括图形处理集群,该图形处理集群包括多个处理资源。多个处理资源中的至少一个处理资源...
混合格式硬件和指令制造技术
本公开的发明名称是“混合格式硬件和指令”。一个实施例提供了一种图形处理器,其包含存储器接口以及与存储器接口耦合的处理资源。该处理资源包括混合格式功能单元,混合格式功能单元被配置成接收整数输入和浮点输入;对整数输入和浮点输入执行融合格式转...
背侧交叉耦合互连制造技术
本文提供了用于形成集成电路的技术,该集成电路具有耦合在不同晶体管元件之间(例如,在源极或漏极区域和/或栅极结构之间)的背侧互连结构。背侧互连结构可以用于替换前侧局部互连结构,从而释放前侧互连区域中的更多空间。在一个这样的示例中,第一半导...
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