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英特尔公司专利技术
英特尔公司共有18493项专利
嵌入式光子集成电路制造技术
一种用于多芯片封装的衬底包括安装在第一主表面中的腔中的至少一个光子集成电路(PIC)中介层。每个PIC中介层被配置为与多个集成电路装置电连接或光耦合。衬底还包括光耦合到PIC中介层的至少一个光耦合器。
光子和电子集成电路管芯的共封装制造技术
多管芯封装,其包括通过在玻璃衬底上构建的布线结构彼此互连的光子和电子集成电路(IC)管芯两者。包括光波导的玻璃预制件也可以附接到布线结构。多个电子IC(EIC)管芯可以与多个光子IC(PIC)一起排列在布线结构之上。每个PIC可以耦合到...
用于动态核心管理的装置和方法制造方法及图纸
描述了用于跨多个逻辑处理器智能地调度线程的装置和方法。例如,一个实施例的处理器包括:多个核心;和功率管理电路,该功率管理电路用于将多个性能值和多个效率值与多个核心相关联。在一些实现方式中,每个核心与至少一个性能值和至少一个效率值相关联。...
由氧化物围绕的背侧晶体管接触部制造技术
本文中所描述的实施例可以涉及用于通过以下操作在晶体管结构上形成背侧接触部的装置、过程、系统和/或技术:在前侧处理期间将沟槽穿过晶体管结构形成到硅晶片中,以及然后使用随后被移除的催化氧化剂材料在硅晶片中在沟槽周围形成氧化物结构以将背侧栅极...
具有异构晶体管的集成电路装置制造方法及图纸
一种集成电路装置,包括:在衬底上形成的多个第一场效应晶体管(FET),其中,第一FET包括第一沟道材料,所述第一沟道材料包括所述衬底的一部分;以及在所述衬底上形成的多个第二FET,其中,第二FET包括不同于所述第一沟道材料的第二沟道材料...
用户到化身动作映射和调整制造技术
公开了用于用户到化身映射和调整的方法、装置、系统和制品。一种示例装置包括:处理器电路,用于对机器可读指令进行实例化或执行中的至少一项,以执行如下操作:确定用户在现实世界环境中的第一朝向与化身在虚拟环境中的第二朝向之间的不协调,该化身对应...
用于神经辐射场的增量训练的动态层划分制造技术
本文公开的示例装置用于基于输入视频的初始视频帧来训练神经网络以生成初始视频帧的神经表示,该神经网络具有第一组层和第二组层,该第一组层用于针对在初始视频帧之后的后续视频帧被重新训练,该第二组层用于针对后续视频帧选择性地被冻结。所公开的示例...
用于对多个数据元素值执行约简操作的方法和装置制造方法及图纸
本申请公开了用于对多个数据元素值执行约简操作的方法和装置。本文中详述的实施例关于对多个数据元素值的约简操作。在一个实施例中,处理器包括用于对指令解码的解码电路以及用于执行经解码的指令的执行电路。该指令指定包含多个数据元素值的第一输入寄存...
在资源池中对侧链路定位参考信号的调度制造技术
本文的各种实施例提供了与专用资源池和/或共享资源池中的侧链路(SL)定位参考信号(PRS)传输相关联的机制。例如,各种实施例的各方面可包括用于在资源池中复用SL PRS资源、在资源池中调度SL PRS和/或在资源池中SL PRS资源ID...
使用载体晶圆的背面功率方案中的热接地制造技术
讨论了具有背面功率输送网络的集成电路(IC)装置的散热和接地。主要由绝缘材料构成的正面互连区段与背面互连区段之间的IC装置层通过延伸穿过绝缘材料的热柱的阵列耦合到晶体散热器层或金属热接地层。晶体散热器层可以包括还通过一个或多个热柱耦合到...
用于统一测试和调试架构的技术制造技术
公开了用于芯粒中的统一调试和测试架构的技术。在说明性实施例中,若干芯粒被集成在集成电路封装上。芯粒通过封装互连(例如,通用芯粒互连快速(UCIe)互连)连接。每个芯粒包括通过芯粒上网络连接的若干个调试节点。芯粒中的一个芯粒(称为封装调试...
用于神经辐射场的占用网格制造技术
本文公开的示例装置针对在沿着训练光线的样本点处的光密度来对神经网络进行查询,所述训练光线与训练所述神经网络以提供所述视频帧的神经表示相关联。所公开的示例装置还基于在沿着所述训练光线的样本点处的所述光密度来生成针对所述视频帧的所述占用网格...
平衡康复设备制造技术
提出一种平衡康复设备,其包括:平台,在该平台的顶表面上设置有一对传送带;配置成分别控制该对传送带之一的运行方向和速度的一对驱动电机;配置成采集位于平台上的用户的图像的摄像机;以及控制器,其被配置成接收摄像机采集的图像并基于采集的图像控制...
六自由度视频的简化的渲染制造技术
提供了六自由度视频的简化的渲染。本文中描述的实施例提供了用来降低渲染沉浸式3D视频内容的复杂性的技术。一个实施例提供了一种装置,所述装置包括一个或多个处理器,用来:接收表示一帧三维视频的平面投影的二维编码的数据集,将所述二维编码解码成纹...
用于允许调整提供给系统软件的核心可用性掩码的方法和装置制造方法及图纸
本文的实施例涉及使用核心掩码在处理器中选择核心。在一个方面,计算设备包括布置在一个或多个处理器中的不同类型的核心。核心类型在性能和功耗方面有所不同。提供了核心掩码,其指示针对每种核心类型被选择为活动的核心数目。驱动程序可以接收档位设置,...
用于两侧CSI预测的装置和方法制造方法及图纸
本文提供了用于两侧CSI预测的装置和方法。本公开提供了一种装置,包括:接口电路以及与接口电路耦接的处理器电路。该处理器电路用于:对经由接口电路从接入节点(AN)接收到的CSI‑RS进行解码;对CSI‑RS执行测量,以获得测量CSI;基于...
用于输入/输出接口的热管理的装置和方法制造方法及图纸
公开了用于输入/输出接口的热管理的装置和方法。用于减少IO电路的热耗散的装置和方法。例如,处理器的一个实施例包括:多个核心;互连,该互连耦合到多个核心;输入/输出(IO)控制器,该IO控制器耦合到互连,IO控制器包括一个或多个控制寄存器...
蜂窝系统中的高精度定位技术方案
一种计算机可读存储介质,存储指令,指令由UE的一个或多个处理器执行,以将UE配置用于5G NR及以上网络中的高精度定位,并使UE执行包括解码从LMF服务器接收的配置消息在内的操作。配置消息指示至少一个DL PRS资源。对在DL PRS资...
用于数字功率放大器的放大器电路制造技术
放大器电路可以包括串联连接的晶体管,这些串联连接的晶体管包括第一导电类型的第一晶体管,该第一晶体管连接至具有第一导电类型的第二晶体管和第三晶体管。该第一晶体管接收在第一上限电压电平和第一下限电压电平之间变化的第一信号。串联连接的晶体管还...
光子集成电路封装及其制造方法技术
公开了光子集成电路封装和制造方法。示例集成电路封装包括:半导体管芯;封装衬底,其支撑所述半导体管芯,所述封装衬底包括玻璃芯,所述玻璃芯包括在所述玻璃芯的相对的第一表面与第二表面之间延伸的贯穿玻璃过孔,所述玻璃芯包括与所述贯穿玻璃过孔间隔...
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