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阎玉平专利技术

阎玉平共有1项专利

通风鞋底制造技术

本实用新型是涉及鞋底结构的改进。本实用新型包括鞋底，其结构要点是鞋底内具有腔体，鞋底的上部具有气孔，鞋底的下部的鞋跟处的气孔同鞋跟的腔体相连，鞋跟与鞋底的鞋跟处之间具有复位弹簧。本实用新型具有散热效果好，结构简单等特点。

最后更新日期：2012-04-11 18:40 访问量：181