本实用新型公开了一种用于惰性气体密封器件封装的气密性检测装置，包括机架，所述机架内底壁固定连接有增压电机，所述增压管道右侧固定连通有压力罐，所述压力罐顶部固定连通有泄压管道，所述泄压管道顶部固定连通有阀门，所述三通连接头左侧固定连通有检...

本实用新型公开了一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置，属于光电器件封装领域，包括底板，所述底板顶端的一侧固定安装有安装板，所述底板顶端的另一侧固定安装有检测板，所述安装板靠近检测板的一侧固定安装有固定机构，所述检测板靠近安装板的一...

本实用新型公开了一种用于LED封装的稳定型支架结构，包括支架外壳，所述支架外壳内底壁固定连接有固定座，所述固定座顶部活动连接有连杆，所述连杆顶端活动连接有压力座，所述支架外壳内底壁固定连接有支撑杆，所述支撑杆侧表面套接有压力弹簧，所述连...

本实用新型公开了一种用于内存封装的新型载板，包括载板本体，所述载板本体的一侧两端均固定安装有合页，所述合页的另一侧固定安装有防尘盖板，所述载板本体的正面两侧均开设有弧形板槽，所述防尘盖板正面两侧均固定安装有弧形卡球，所述弧形卡球开设有弧...

本实用新型公开了一种用于功率器件封装的预热装置，属于电力电子器件技术领域，包括功率器件封装本体、预热基座和预热板，所述预热基座的左右侧均活动连接有转动杆，所述预热板靠近功率器件封装本体纵向对称轴的一侧固定连接有连接块，所述预热板的底部固...

本实用新型公开了一种具有多角度反射器的照明设备，包括灯具安装座、多角度反射棱镜和同步电机；反射壳体将照明灯具发出的照明光线进行扩大化反射；多角度反射棱镜可改变照明灯具发出的照明光线反射方向，通过双层的反射壳体与灯具保护壳将多角度棱镜与照...

本实用新型公开了一种发光二极管存放装置，包括存放箱箱盖，存放箱箱盖内部设有箱盖橡胶密封块，箱盖橡胶密封块内设有箱盖缓冲海绵，箱盖橡胶密封块与箱盖缓冲海绵均位于存放箱箱盖内，存放箱箱盖一端顶部两侧均与限位柱的底端固定连接，本实用新型所达到...

本实用新型公开了一种发光二极管的运输防护装置，包括运输装置，运输装置的一侧上连接有防护盖板，运输装置内设立有存放托盘，存放托盘靠近防护盖板的一侧中间固定连接有控制把手，存放托盘内部固定连接有若干个固定槽，存放托盘的一侧且相互远离的两端均...

本实用新型公开了一种LED封装支架，包括外壳主体，所述外壳主体的两端外表面设置有安装板，所述安装板的内侧设置有安装孔，所述外壳主体的下端设置有防护机构，所述外壳主体的内部填充有封装胶，所述封装胶的内部下端设置有LED内芯，所述LED内芯...

本发明公开了一种可以控制光源的发光体控制系统，包括中央处理模块和辅助控制器，中央处理模块与辅助控制器实现双向连接，辅助控制器的输出端与控制器的输入端连接，控制器的输出端与发光体模块的输入端连接，辅助控制器与数据加密模块实现双向连接，数据...

本发明公开了一种基于SiC基底式的发光二极管结构，包括连接板，所述连接板的顶部固定连接有外壳，所述连接板内部的左右两侧分别贯穿有第一电极管和第二电极管，所述第一电极管和第二电极管的顶端均固定连接有连接件，所述外壳的内部固定连接有内壳，且...

本发明公开了一种SiC基板的制造方法，S1、准备SiC粉末，将其作为原料，S2、将S1中的SiC粉末原料放置在坩埚内，在坩埚的盖体中安装由SiC单晶构成的籽晶，通过使原料升华进行再结晶，使SiC单晶在籽晶上生长，然后得到大致为圆柱状的S...

本发明公开了一种智能化SiC半导体基板制备流程，具体包括以下步骤：S1、选择材料为基础基板，通过在基础基板表层部的Si进行炭化处理而外延生长形成SiC层，将该基础基板在含有氮及氧分子的气体环境下，以970℃—1150℃以上的温度将该表面...

本发明公开了一种可以改变发光方式的发光体，包括灯罩和手柄，手柄前后两侧的顶端通过连接块与灯罩前后两侧的底端固定连接，灯罩的底端套设在手柄顶端的外部，灯罩的底端与手柄的顶端之间转动连接有转动齿环，转动齿环的顶部固定连接有调节套，本发明涉及...