【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体是一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置。
技术介绍
[0002]半导体光电器件是指把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的新型半导体器件。即利用半导体的光电效应(或热电效应)制成的器件，在对半导体光电器件封装进行检测时需要检测气密性。
[0003]而现在并没有针对性的气密性检测装置，因此我们提出一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置，用于解决上述技术问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置，包括底板，所述底板顶端的一侧固定安装有安装板，所述底板顶端的另一侧固定安装有检测板，所述安装板靠近检测板的一侧固定安装有固定机构，所述检测板靠近安装板的一侧固定安装有放置板，所述放置板的顶端一侧固定安装有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶端的一侧固定安装有安装板(2)，所述底板(1)顶端的另一侧固定安装有检测板(3)，所述安装板(2)靠近检测板(3)的一侧固定安装有固定机构(4)，所述检测板(3)靠近安装板(2)的一侧固定安装有放置板(5)，所述放置板(5)的顶端一侧固定安装有检测泵(6)，所述检测泵(6)的输出端固定连通有检测连接管(7)，所述检测连接管(7)的另一端固定安装有限位机构(8)； 所述固定机构(4)包括固定卡扣(9)，所述固定卡扣(9)与安装板(2)固定连接，所述固定卡扣(9)的上下两侧均设置有感应板(10)，所述感应板(10)的一侧固定安装有调节套(11)，所述调节套(11)螺纹连接有螺纹柱(12)，所述调节套(11)靠近安装板(2)的一侧固定安装有同步板(13)，所述同步板(13)的另一端与安装板(2)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体光电器件封装的气...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓孟中，杜运波，袁纪文，
申请(专利权)人：扬州港信光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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