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本实用新型公开了一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置，属于光电器件封装领域，包括底板，所述底板顶端的一侧固定安装有安装板，所述底板顶端的另一侧固定安装有检测板，所述安装板靠近检测板的一侧固定安装有固定机构，所述检测板靠近安装板的一侧固...
该专利属于扬州港信光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州港信光电科技有限公司授权不得商用。

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