本实用新型公开了用于碳化硅半导体薄膜材料的制备装置，包括制备罐体、与设置在制备罐体上的进料机构和辅助位置调节机构，以及设置在制备罐体内的搅拌腔，所述搅拌腔内设有搅拌轴杆，所述搅拌轴杆的输入端连接有带动电机。本实用新型经调节电机的作用，可...

本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，具体为用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，包括底座框架，所述底座框架的内部安装有烧结加热炉，所述烧结加热炉的前端铰接有加热炉门，所述烧结加热炉的内部安装有支撑块，所述支撑块的后端安装有限位挡板，所...

本实用新型公开了半导体加工技术领域的半导体芯片封装受热后成型设备，包括工作箱、工作台、安装板和控制装置，所述安装板通过螺栓固定连接在所述工作箱的顶部后侧，所述控制装置镶嵌在所述工作台的顶部前侧右侧，所述安装板的前侧壁开有移动槽，所述移动...

本实用新型提供半导体光电器件装盒器件位置朝向纠错装置，涉及半导体生产技术领域。该半导体光电器件装盒器件位置朝向纠错装置，包括第一传送带、第二传送带，所述第一传送带和第二传送带之间固定连接有固定箱，所述固定箱顶部固定连接有底板，所述底板顶...

本实用新型公开了二极管封装技术领域的具有散热通道冷却结构的二极管封装装置，包括基座、成型模、密封壳、风机和排气管，所述密封壳套接在所述成型模的外侧，所述风机通过螺栓固定连接在所述密封壳的右侧壁上侧，所述风机的底部螺接有进风管，所述进风管...

本发明公开了一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置，包括检测箱、承载装置、引流装置和检测电源，检测箱和承载装置连接，承载装置和引流装置连接，引流装置和检测箱紧固连接，检测电源外框和检测箱紧固连接，检测电源和承载装置电连接，检测箱上...

本实用新型提供光电元器件加工用半导体抛磨装置，涉及半导体技术领域。该光电元器件加工用半导体抛磨装置，包括底座箱，所述底座箱顶部开设有多个下料孔，所述底座箱顶部固定连接有放置框。该光电元器件加工用半导体抛磨装置，两个齿条均与齿轮啮合连接，...

本实用新型提供半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置，涉及分选机技术领域。该半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置包括底座，所述底座顶部设置有往复丝杆，所述往复丝杆外侧通过滚珠螺母副连接有两个滑块，所述滑块一侧设置有调正防护垫。该半导体器件...

本实用新型提供大功率二极管芯片测试老化用夹具，涉及测试老化用夹具技术领域。该大功率二极管芯片测试老化用夹具，包括固定底座，所述固定底座顶部固定连接有散热板和固定板，所述固定底座顶部设有移动板，所述移动板和固定板相对一侧均设有夹持框，该大...

本发明公开了具有漏电检测保护功能的芯片耐电极值的检测装置，包括底座，所述底座的台面上安装有导电托板，所述底座的台面通过立板安装顶板，所述顶板位于底座的台面上方，所述顶板上安装有控制器和电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端安装有接线板，所述...

本发明公开了一种智能全自动的氮化镓场效管封装性能检测装置，所述氮化镓场效管封装性能检测装置包括底座、进气装置、测试装置和抽气装置，所述进气装置、测试装置和抽气装置均设置在底座上，本发明相比于目前的氮化镓场效管封装性能检测装置设置有磁场发...

本发明公开了一种主动式抑制碳化硅膨胀的高温封装装置，封装装置在芯片基板上构造多层封装层，每层封装层冷却定型后再行注入新的封装层材料，每层封装层之间构造处热界面，造成热阻，将多层封装层的热胀量进行拆分，使用外部封装层对内部封装层进行热胀束...

本实用新型公开了半导体加工技术领域的半导体光电器件加工用自翻转贴装装置，包括底座、支撑板、顶板和控制面板，所述底座的顶部开有贴装槽，所述支撑板通过螺栓固定连接在所述底座的顶部前后两侧，所述顶板通过螺栓固定连接在两个所述支撑板的顶部右侧之...

本发明公开了一种具有自动导气功能的碳化硅超声波封装装置，包括输送组件、焊接组件、供料组件、注塑组件、下机台，输送组件、焊接组件、供料组件、注塑组件都设置在下机台上方，焊接组件设置在下机台一侧，输送组件、注塑组件设置在下机台另一侧，供料组...

本发明涉及光纤器件技术领域，且公开了一种光纤器件用封装的散热防护壳，包括散热装置，散热装置两端安装有接口保护装置，接口保护装置前端设置有滑块，接口保护装置后端设置有保护盘，接口保护装置之间安装有散热盒，滑块两侧端设置有固定栓，固定栓内部...

本发明涉及电力设备技术领域，且公开了一种用于LED封装的测试夹持装置，包括底座装置，底座装置外表面上侧设置有测试装置，底座装置包括装置板，装置板外表面上侧设置有放置板，放置板外表面上侧设置有支撑板，支撑板外表面右侧设置有环板，环板外表面...

本发明涉及光导连接装置技术领域，且公开了一种防断裂效果好的光纤器件封装包装，包括固定装置、加护装置、运输装置、填充装置和封装装置。该防断裂效果好的光纤器件封装包装，通过填充壳套接于光纤外侧，并由卡钉前端卡接于凹口内侧前端，此时卡钉与凹口...

本发明涉及气密性检测技术领域，且公开了一种高效检测定位的惰性气体密封器件检测装置，包括装置主体、增压装置、复位装置、对接装置、固定装置和密封装置。该高效检测定位的惰性气体密封器件检测装置，通过在将气囊充气膨胀固定零件后，启动液压杆带动密...

本实用新型公开了一种用于深紫外光LED封装的点胶装置，属于点胶设备技术领域，该用于深紫外光LED封装的点胶装置，包括固定底座，所述固定底座正面铰接有活动杆，所述活动杆底端固定连接有活动盘，所述活动盘正面固定连接有胶管，所述胶管内部固定连...

本实用新型公开了一种用于光纤器件封装的散热结构，属于光纤器件技术领域，该用于光纤器件封装的散热结构，包括封装散热盒，所述封装散热盒背面固定连通有散热板，所述散热板正面粘接有光纤器件，所述光纤器件底部固定连接有管脚，所述管脚侧表面固定连接...