扬州艾笛森光电有限公司专利技术

扬州艾笛森光电有限公司共有50项专利

  • 具有SMD贴片光源的DOB组件,属于LED照明技术领域。本实用新型结构简单合理,生产制造容易;本实用新型采用DOB形式,灯具体积得到明显缩减;SMD贴片光源直接粘贴于PCB基板上,由机器全贴片完成,生产周期短、良率高、造价低;得益于高压...
  • 智能调光调色DOB模组,属于LED技术领域。其特征是,包括PCB板、双色温光源、控制单元以及驱动模块,所述双色温光源、控制单元、驱动模块设于PCB板上;所述控制单元与所述驱动模块相连,所述驱动模块与所述双色温光源连接。本实用新型将双色温...
  • 一种具有内部遮挡结构的路灯,属于路灯技术领域。其特征是,所述路灯包括灯壳、灯罩以及密封圈,所述灯壳的正面设有光源安装区以及电源安装区,所述密封圈位于所述灯壳与所述灯罩之间;所述遮挡结构设于所述灯罩内侧,并与所述电源安装区位置对应,且所述...
  • 一种光电二极管封装包括基板、光电二极管、挡墙及波长转换层。光电二极管位于基板上。挡墙位于基板上且围绕光电二极管。波长转换层覆盖光电二极管且由挡墙围绕。波长转换层配置以将第一波长的光线转换为第二波长的光线而由光电二极管接收。经由波长转换层...
  • 一种侧光式封装结构包含壳体、基板、承载结构、发光源与第一光学透镜。壳体具有连通的第一容置空间与第二容置空间。基板位于壳体的底部,且基板朝向第一容置空间。承载结构位于基板上与第一容置空间中。发光源位于承载结构的顶面上与第一容置空间中。发光...
  • 本实用新型公开了LED灯测试系统,包括检测模块,用于检测电源供应器的输入值;比较模块,用于将电源供应器的输入值与预设值比较,并输出比较结果。本实用新型能够对输入端电源参数进行测试,取代了通过人工观察手段进行识别,能够自动实时检测LED,...
  • 形成面光源的LED封装结构,属于LED封装技术领域。包括铝基板、LED芯片、封装胶层,其特征是,所述LED芯片为多块,多块LED芯片均匀分布并安装于铝基板上,构成面光源;所述封装胶层覆盖于该面光源上,所述封装胶层的外围设有一圈围墙胶封边...
  • 本揭露提供一种具有侦测功能的杀菌灯,包括壳体、电路板、至少一紫外光源、侦测模块及控制器。壳体具有开口。电路板位于壳体中。紫外光源设置于电路板上。侦测模块设置于电路板上。紫外光源与侦测模块位于壳体的开口中。控制器位于壳体中且电性连接电路板...
  • 本揭露提供一种激光封装结构,包括座体、光源、准直透镜、环状反射透镜。光源设置于座体中,且光源具有出光面及由出光面射出的光线。准直透镜设置于座体。环状反射透镜设置于光源上方,其中光线穿透准直透镜后,光线经由环状反射透镜反射而改变路径。本揭...
  • 本揭露提供一种激光封装结构,包括支架、至少一激光光源及至少一光学透镜。支架具有底部与支撑部,其中支撑部位于底部上,支撑部具有至少一反射面。激光光源设置于支架的底部上,激光光源具有朝向反射面的一出光面。光学透镜设置于支撑部上且覆盖激光光源...
  • 本揭露提供一种侧射型激光封装结构,包括支架、反射体、至少一侧射型激光光源及至少一光学透镜。支架具有底板。反射体设置于底板的中央区上。侧射型激光光源设置于支架的底板上,且具有朝向反射体的出光面。光学透镜设置于支架上且覆盖侧射型激光光源,其...
  • 一种具沉积层的封装结构包含支撑座、发光源与低温沉积层。支撑座其内具有凹槽。发光源位于支撑座的凹槽中。低温沉积层覆盖发光源,且低温沉积层为无机层。低温沉积层可作为发光源的保护层,可取代在传统支撑座上部设置玻璃盖板的设计。
  • 一种具沉积式透镜的封装结构包含支撑座、发光源与低温沉积层。支撑座其内具有凹槽。发光源位于支撑座的凹槽中。低温沉积层覆盖发光源,且低温沉积层的顶面为弧形。低温沉积层可作为发光源的保护层,可取代在传统支撑座上部设置玻璃盖板的设计。
  • 本实用新型涉及一种LED二次封装结构,属于LED封装技术领域。包括LED支架、晶片,所述LED支架具有一凹陷的封装腔,所述晶片固定于该封装腔底部;其特征是,所述封装腔内灌装有第一封装物质以及第二封装物质,所述第一封装物质覆盖于晶片周围或...
  • 一种侧光式封装结构包含壳体、基板、承载结构、发光源与第一光学透镜。壳体具有连通的第一容置空间与第二容置空间。基板位于壳体的底部,且基板朝向第一容置空间。承载结构位于基板上与第一容置空间中。发光源位于承载结构的顶面上与第一容置空间中。发光...
  • 本实用新型公开了一种防水型灯具外壳及投光灯,该灯具外壳包括相互配合的下壳体及上盖体;上盖体通过转轴支架与转轴支座的配合与下壳体形成铰接,使盖体与下壳体可以方便开合以便于进行安装和维护。同时,下壳体在转轴支座的位置处设置双层端壁,而转轴支...
  • 本实用新型涉及一种LED晶片保护结构,属于LED封装技术领域。包括LED支架、置于LED支架封装腔内的LED晶片以及连接LED支架、LED晶片的键合线,其特征是,所述封装腔内在每条键合线之上均设有至少一根保护线,该保护线的两端分别置于对...
  • 本实用新型涉及一种可正反驱动的LED封装结构,属于LED照明技术领域。包括LED支架,该LED支架具有一凹陷的封装腔,封装腔底部固定有第一LED灯珠组、第二LED灯珠组,第一LED灯珠组为一颗LED灯珠或至少两颗LED灯珠,第二LED灯...
  • 本实用新型涉及一种路灯灯头密封结构,属于照明技术领域。该灯头由上盖、壳体盖合而成,所述上盖与壳体之间设有环形密封圈,所述环形密封圈顶部在与上盖接触位置布置有凹部区域,所述环形密封圈底部在与壳体接触位置布置有凹部区域。本实用新型结构简单合...
  • 本实用新型涉及一种路灯的结构,尤其是一种防坠落角度可调路灯,属于LED照明技术领域。该路灯灯头包括外壳、接柄,所述外壳端部设有接柄容置腔,所述接柄头部通过角度可调节组件铰接安装于该容置腔内;所述容置腔的两侧壁分别设有防坠落转动销,所述接...