具有SMD贴片光源的DOB组件制造技术

具有SMD贴片光源的DOB组件，属于LED照明技术领域。本实用新型专利技术结构简单合理，生产制造容易；本实用新型专利技术采用DOB形式，灯具体积得到明显缩减；SMD贴片光源直接粘贴于PCB基板上，由机器全贴片完成，生产周期短、良率高、造价低；得益于高压贴片光源的4个Pad设计，只需改变光源Pad连接方式，即可应用在不同市电的国家与地区，具有广阔的应用前景。具有广阔的应用前景。具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
具有SMD贴片光源的DOB组件


[0001]本技术涉及具有SMD贴片光源的DOB组件，属于LED照明


技术介绍

[0002]LED灯由于其具有节能、环保、高效、寿命长等优点，逐步成为了照明市场领域的主流，受到消费者的接受和认可。区别于传统的LED光源，现有的DOB形式将光源和电路结合在一起，往往DOB形式的光源和电路需要分别进行生产后再进行组合安装，导致生产周期长，效率低，良率低。
[0003]另外，世界各国民用用电所使用的电压大体有两种，即：100
‑
130V和220
‑
240V；前者如美国、日本，以注重安全为主；后者如中国、欧洲，以注重经济效率为主。因此，同一款灯具需要根据不同国家、地区的市电标准进行分别生产，费时费力。亟需一种可以适配不同国家、地区市电的LED灯具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种具有SMD贴片光源的DOB组件，可以解决现有LED灯具外形体积大、生产周期长、不能适配不同市电标准的问题。
[0005]本技术的技术方案如下：
[0006]具有SMD贴片光源的DOB组件，其特征是，所述DOB组件包括基板、SMD贴片式光源及其驱动模块，所述SMD贴片式光源、驱动模块固接于基板上，驱动模块为恒流IC。
[0007]采用上述方案，将光源、驱动集成于基板上，形成DOB结构，大大减小了灯具体积，结构更加简单，使用更加便捷，应用更加广泛。在生产电路时，将SMD贴片式光源直接贴装于基板，生产周期缩短、良率高、造价低，易于实现自动化，提高生产效率，组装密度高、产品体积小、重量轻。
[0008]进一步的，当SMD贴片式光源内部是单颗LED时，所述SMD贴片式光源为高压光源，采取DOB搭配高压LED的方式能够提高驱动电源的寿命、简化电路、降低成本以及提高功率密度。
[0009]进一步的，当SMD贴片式光源内部为多颗LED时，应当包括第一LED灯珠（至少一颗LED灯珠）、第二LED灯珠（至少一颗LED灯珠）。第一LED灯珠、第二LED灯珠之间串联或并联。具体的：
[0010]所述SMD贴片式光源的背面设有两个正极、两个负极组成的四个Pad，两两一组，两组Pad分别与第一LED灯珠、第二LED灯珠对应；若市电采用100
‑
130V，则将两个正极Pad并联，且两个负极Pad并联；若市电采用220
‑
240V，则两组Pad中，其中一组的正极Pad和另一组的负极Pad串联，第一LED灯珠、第二LED灯珠通过串联方式，以适配220
‑
240V市电标准。
[0011]进一步的，所述DOB组件安装于灯具中，采用SMD贴片光源与DOB结合的形式，有利于大大缩减灯具的体积，便于灯具的外形设计和安装，生产自动化程度高，生产周期短，可以适配不同市电标准，能够满足筒灯、射灯、吊灯、轨道灯、坎灯等灯具日益增大的需求量。
[0012]本技术结构简单合理，生产制造容易；本技术采用DOB形式，灯具体积得到明显缩减；SMD贴片光源直接粘贴于PCB基板上，由机器全贴片完成，生产周期短、良率高、造价低；得益于高压贴片光源的4个Pad设计，只需改变光源Pad连接方式，即可应用在不同市电的国家与地区，具有广阔的应用前景。
附图说明
[0013]图1为实施例1中具有SMD贴片光源的DOB组件示意图；
[0014]图2为实施例2、3中SMD贴片式光源背面Pad示意图；
[0015]图3为实施例2中SMD贴片式光源Pad连接示意图；
[0016]图4、5为实施例3中SMD贴片式光源Pad连接示意图；
[0017]图中：1、基板；2、SMD贴片式光源；3、驱动模块。
具体实施方式
[0018]实施例1
[0019]具有SMD贴片光源的DOB组件，如图1所示，DOB组件包括基板1、SMD贴片式光源2及其驱动模块3，SMD贴片式光源、驱动模块固接于基板上，形成DOB结构，驱动模块采用恒流IC，SMD贴片式光源采用单颗LED时，SMD贴片式光源为高压光源。如此设计，大大减小了灯具体积，生产周期短，易于实现自动化。
[0020]实施例2
[0021]与实施例1不同的是，当SMD贴片式光源为多颗LED时，其内部由第一LED灯珠（至少一颗LED灯珠）、第二LED灯珠（至少一颗LED灯珠）组成。
[0022]如图2所示，SMD贴片式光源的背面设有两个正极（图中
①
、
②
处）、两个负极（图中
③
、
④
处）组成的四个Pad，两两一组，两组Pad分别与第一LED灯珠、第二LED灯珠对应。
[0023]若市电输入100
‑
130V，四个Pad接法：如图3所示，通过基板上预设的电路结构，使SMD贴片式光源背面的两个正极Pad并联（图中
①
、
②
并联）、两个负极Pad并联（图中
③
、
④
并联）。
[0024]实施例3
[0025]不同于实施例2，若市电输入220
‑
240V，四个Pad接法：通过基板上预设的电路结构，使SMD贴片式光源背面的两组Pad中，其中一组的正极Pad和另一组的负极Pad串联（即：如图4所示，图中
①
、
④
串联，或者，如图5所示，图中
②
、
③
串联），第一LED灯珠、第二LED灯珠通过串联方式，以适配220
‑
240V市电标准。
[0026]实施例4
[0027]在实施例1、2或3基础上，将DOB组件内置灯具壳体内，所得到的灯具体积更小。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有SMD贴片光源的DOB组件，其特征是，所述DOB组件包括基板、SMD贴片式光源及其驱动模块，所述SMD贴片式光源、驱动模块固接于基板上；所述SMD贴片式光源包括第一LED灯珠、第二LED灯珠，第一LED灯珠、第二LED灯珠之间串联或并联；所述第一LED灯珠至少包括一颗LED灯珠，所述第二LED灯珠至少包括一颗LED灯珠；所述SMD贴片式光源的背面设有两个正极、两个负极组成的四个Pad，两两一组，两组Pad分别与第一LED灯珠、第二LED灯珠对应。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜茂河，徐俊，
申请(专利权)人：扬州艾笛森光电有限公司，
类型：新型
国别省市：