本发明公开了一种芯片测试方法，包括步骤S1、第一测试机对未封装的第一芯片进行第一功能测试，并同步生成第一芯片的第一质量分级码；步骤S2、依据第一质量分级码对第一芯片进行筛选并将保留的第一芯片封装生成第二芯片；步骤S3、第二测试机对第二芯...

本发明公开了一种集成电路测试装置，包括用于装载集成电路的测试平台，设置在测试平台外周侧的测试装置，以及与所述测试装置电性连接的中心控制系统。本发明为集成电路各个测试引脚均设置有独立的测试通道，实现对相邻测试引脚间的隔绝作用同时避免相邻测...

本发明公开了一种半导体集成电路封装器件加工装置，包括装载封装器件的加工平台，以及为封装器件外引脚镀层的镀层机构，在所述加工平台中部设置有夹持机构，所述镀层机构位于夹持机构的正下方，所述夹持机构包括围于所述封装器件外周部的环壁和设置在环壁...

本发明公开了一种集成电路模块，包括基板、开设在所述基板上且用于安装电子元件的安装孔，所述安装孔背向电子元件的一侧设置有与所述安装孔相匹配的接触铜环，所述接触铜环与设置在所述基板上的电路电性连接，其中，在所述基板背向电子元件安装的一侧设置...