本发明公开了基于区块链的智能半导体元件商品交易支付方法，涉及区块链技术，密码学、智能合约领域，包括以下步骤：S1、用户与商品注册；S2、交易触发与资金锁定；S3、支付与交付的原子性验证；S4、交易记录与共识；S5、争议处理与追踪；该基于...