本发明提供一种晶圆级电子元器件及其封装方法，涉及电子元器件技术领域。该晶圆级电子元器件，包括下壳体与上壳体，所述下壳体的内部设置有元器件本体，所述元器件本体的外侧壁胶连接有粘接块，所述粘接块通过螺丝与下壳体固定连接，所述下壳体的前后内壁...

本发明公开了一种电子元器件的安装结构，包括安装座，所述安装座的下表面两侧分别固定连接有连接插杆，所述连接插杆可固定连接在PCB板面上，所述安装座的上端固定连接有上盖，所述安装座的内表面中部位置固定设置有散热板，所述散热板在安装座的内表面...

本发明提供一种图像传感器及图像传感器制作方法，涉及图像传感器技术领域。该图像传感器，包括半导体衬底，所述半导体衬底的内部设置有第一感光元件、第二感光元件与第三感光元件，所述半导体衬底的表面开设有隔离槽，所述隔离槽的内部设置有两个静电屏蔽...

本发明公开了一种层叠陶瓷电子元器件，包括陶瓷体，所述陶瓷体一端固定设置有第一外端电极，所述陶瓷体的另一端固定设置有第二外端电极，且第一外端电极与第二外端电极对应设置，所述第一外端电极组成部分固定设置有三层，所述第一外端电极内侧固定设置有...

本发明提供一种压力传感器及压力传感器的制备方法，涉及压力传感器技术领域。该压力传感器，包括安装基座与承受底座，所述安装基座位于承受底座的上方，所述安装基座的下表面与承受底座的上表面固定连接，所述安装基座与承受底座的外侧壁螺纹连接有下固定...

本发明提供一种传感器校准方法，涉及传感器技术领域。该传感器校准方法，包括以下步骤：S1.建立传感器与参数采集系统连接通道，采集传感器工作参数；S2.中央处理器分析传感器工作参数，匹配误差特征值，建立误差相关数据报表；S3.生成中央处理器...