一种电子元器件的安装结构制造技术

技术编号:23292476 阅读:24 留言:0更新日期:2020-02-08 21:39
本发明专利技术公开了一种电子元器件的安装结构,包括安装座,所述安装座的下表面两侧分别固定连接有连接插杆,所述连接插杆可固定连接在PCB板面上,所述安装座的上端固定连接有上盖,所述安装座的内表面中部位置固定设置有散热板,所述散热板在安装座的内表面上部等距固定设置有多个,所述安装座上表面固定设置有通风孔,且通风孔贯穿安装座的下表面。本发明专利技术中,直接固定在PCB板上,电子元器件固定在结构内部,实现电子元件位置固定,内部固定设不同距离的连接插孔,配合上部压缩部的共同作业,实现为不同大小电子元器件提供固定连接位置,结构上下两部固定设置为对接形式,对接孔设置在结构内部,对接方式简单,实现简易的拆卸维修置换作业。

An installation structure of electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的安装结构
本专利技术涉及安装结构领域,尤其涉及一种电子元器件的安装结构。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称,常见的有二极管等。在电子元器件连接方式中,一般以元件引脚与PCB板直接进行焊接为主,这种连接方式使元器件直接暴露在外表面,长时间使用会落上较多灰尘,元器件直接与PCB板接触,产生热量可能会导致元件受损,使用寿命缩减,连接较为固定,无法实现简易的插拔置换作业。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子元器件的安装结构。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种电子元器件的安装结构,包括安装座,所述安装座的下表面两侧分别固定连接有连接插杆,所述连接插杆可固定连接在PCB板面上,所述安装座的上端固定连接有上盖,所述安装座的内表面中部位置固定设置有散热板,所述散热板在安装座的内表面上部等距固定设置有多个,所述安装座上表面固定设置有通风孔,且通风孔贯穿安装座的下表面,所述通风孔与散热板相对相邻设置,多个所述散热板的上方放置有电子元件,所述电子元件的两端侧面位置均固定连接有引脚,所述引脚贯穿安装座的下表面与连接插杆固定连接,所述上盖的内侧下表面固定设置有压缩部,所述压缩部的下端固定压覆在电子元件的上表面上。作为上述技术方案的进一步描述:所述连接插杆固定设置于安装座的下表面两侧,且连接插杆沿安装座下表面一侧等距设置有多个,所述安装座与安装座连接处位置外表面固定套设有导电泡棉。作为上述技术方案的进一步描述:所述连接插杆贯穿安装座的内部,所述连接插杆的上端固定设置有多个连接插孔,相邻两个所述连接插孔之间的空间与引脚对应连接。作为上述技术方案的进一步描述:所述压缩部由外筒和内筒共同组成,所述内筒套置在外筒的内部,所述内筒的内表面与外筒的上表面之间固定设置有弹簧,所述弹簧在外筒的内部等距设置有多个,所述内筒的下表面固定贴合连接有垫层,所述垫层直接压覆在电子元件的上表面。作为上述技术方案的进一步描述:所述通风孔在安装座的下表面等距设置有多个,所述通风孔内部上侧固定设置有滤尘网,且各通风孔内部连接结构相同。作为上述技术方案的进一步描述:所述散热板之间的距离大小与一个通风孔的孔径大小设置为相同。作为上述技术方案的进一步描述:所述安装座的侧板上表面中部位置固定设置有连接板,所述连接板上侧固定设置有对接孔,所述连接板连接在上盖的内部,所述上盖的侧表面相对对接孔的位置固定设置有销槽,所述销槽内部固定设置有销头,所述销头固定连接有插销,所述插销贯穿对接孔,且插销上表面对应连接板设置有卡槽。作为上述技术方案的进一步描述:所述安装座与上盖固定连接完成后相对之间具有间隙,所述间隙大小设置与插销宽度一半相同,所述安装座与连接PCB板之间具有一定距离,所述距离大小与导电泡棉的长度相同。本专利技术具有如下有益效果:1、本专利技术结构直接固定在PCB板上,可以将电子元器件固定在结构内部,实现电子元器件连接位置固定,不会产生位移脱落的现象。2、本专利技术结构内部固定设置有不同距离的连接插孔,配合上部压缩部的共同作业,实现为不同大小电子元器件提供固定连接位置。3、本专利技术结构上下两部固定设置为对接形式,对接孔设置在结构内部,且不会占用结构外部的空间,对接方式简单,可以实现简易的拆卸维修置换作业。4、本专利技术结构上部封闭,底部设置有通风孔,内部对应通风孔设置有散热板,可以实现内部防尘以及元器件降温作业,增加电子元器件使用寿命。附图说明图1为一种电子元器件的安装结构的主视图;图2为一种电子元器件的安装结构的主视剖面图;图3为一种电子元器件的安装结构的对接结构示意图。图例说明:1、安装座;2、上盖;3、连接插杆;4、导电泡棉;5、散热板;6、电子元件;7、引脚;8、压缩部;9、外筒;10、内筒;11、弹簧;12、垫层;13、通风孔;14、滤尘网;15、连接插孔;16、连接板;17、对接孔;18、销槽;19、销头;20、插销。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参照图1-3,本专利技术提供的一种实施例:一种电子元器件的安装结构,包括安装座1,提供安装位置,安装座1的下表面两侧分别固定连接有连接插杆3,连接插杆3可固定连接在PCB板面上,安装座1的上端固定连接有上盖2,实现上部封闭安装,安装座1的内表面中部位置固定设置有散热板5,实现散热作业,散热板5在安装座1的内表面上部等距固定设置有多个,安装座1上表面固定设置有通风孔13,提供内部通风,且通风孔13贯穿安装座1的下表面,通风孔13与散热板5相对相邻设置,多个散热板5的上方放置有电子元件6,电子元件6的两端侧面位置均固定连接有引脚7,引脚7贯穿安装座1的下表面与连接插杆3固定连接,上盖2的内侧下表面固定设置有压缩部8,压缩部8的下端固定压覆在电子元件6的上表面上,实现电子元件6的位置固定。连接插杆3固定设置于安装座1的下表面两侧,且连接插杆3沿安装座1下表面一侧等距设置有多个,保证对接完整,安装座1与安装座1连接处位置外表面固定套设有导电泡棉4,连接插杆3贯穿安装座1的内部,连接插杆3的上端固定设置有多个连接插孔15,相邻两个连接插孔15之间的空间与引脚7对应连接,实现与不同引脚7间距的电子元件6对接作业,压缩部8由外筒9和内筒10共同组成,内筒10套置在外筒9的内部,内筒10的内表面与外筒9的上表面之间固定设置有弹簧11,提弹性压缩作业,弹簧11在外筒9的内部等距设置有多个,内筒10的下表面固定贴合连接有垫层12,垫层12直接压覆在电子元件6的上表面,减少与电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件的安装结构,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)的下表面两侧分别固定连接有连接插杆(3),所述连接插杆(3)可固定连接在PCB板面上,所述安装座(1)的上端固定连接有上盖(2),所述安装座(1)的内表面中部位置固定设置有散热板(5),所述散热板(5)在安装座(1)的内表面上部等距固定设置有多个,所述安装座(1)上表面固定设置有通风孔(13),且通风孔(13)贯穿安装座(1)的下表面,所述通风孔(13)与散热板(5)相对相邻设置,多个所述散热板(5)的上方放置有电子元件(6),所述电子元件(6)的两端侧面位置均固定连接有引脚(7),所述引脚(7)贯穿安装座(1)的下表面与连接插杆(3)固定连接,所述上盖(2)的内侧下表面固定设置有压缩部(8),所述压缩部(8)的下端固定压覆在电子元件(6)的上表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的安装结构,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)的下表面两侧分别固定连接有连接插杆(3),所述连接插杆(3)可固定连接在PCB板面上,所述安装座(1)的上端固定连接有上盖(2),所述安装座(1)的内表面中部位置固定设置有散热板(5),所述散热板(5)在安装座(1)的内表面上部等距固定设置有多个,所述安装座(1)上表面固定设置有通风孔(13),且通风孔(13)贯穿安装座(1)的下表面,所述通风孔(13)与散热板(5)相对相邻设置,多个所述散热板(5)的上方放置有电子元件(6),所述电子元件(6)的两端侧面位置均固定连接有引脚(7),所述引脚(7)贯穿安装座(1)的下表面与连接插杆(3)固定连接,所述上盖(2)的内侧下表面固定设置有压缩部(8),所述压缩部(8)的下端固定压覆在电子元件(6)的上表面上。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的安装结构,其特征在于:所述连接插杆(3)固定设置于安装座(1)的下表面两侧,且连接插杆(3)沿安装座(1)下表面一侧等距设置有多个,所述安装座(1)与安装座(1)连接处位置外表面固定套设有导电泡棉(4)。


3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的安装结构,其特征在于:所述连接插杆(3)贯穿安装座(1)的内部,所述连接插杆(3)的上端固定设置有多个连接插孔(15),相邻两个所述连接插孔(15)之间的空间与引脚(7)对应连接。


4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的安装结构,其特征在于:所述压缩部(8)由外筒(9)和内筒(10)共同组成,所述内筒(...

【专利技术属性】
技术研发人员:路永乐
申请(专利权)人:徐州陀微传感科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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