本发明公开了一种影像感测装置，可以在将影像的参数送到处理器之前调整以减少计算能力和/或储存要求。影像感测装置包含感测像素阵列；输出放大器；模拟对数字转换器；第一和第二组缓存器；启动电路；以及特征分析逻辑。特征分析逻辑对输出数据进行统计分...

本发明公开了一种用于测试电子装置的接触器，其中接触器包括在测试过程中容纳电子装置的固持器；柔性电路，具有第一组触点电连接至电子装置的对应电极端子，以及第二组触点电连接至在测试过程中发送测试信号的控制单元；弹性体，在被压在一起的同时调节柔...

本发明涉及一种集成电路封装结构及其形成方法，其包含：第一基材层，具有第一顶面与第一底面，其中多个导线电路形成于所述第一顶面与所述第一底面上；集成电路，具有至少一镀金芯片焊垫于所述集成电路顶面，其中所述至少一镀金芯片通过表面贴装技术连接到...

本发明涉及一种安全系统单芯片及其操作方法。所述安全系统单芯片包括：处理器；记忆单元，至少一部分配置为保护记忆区域，由限制记忆单元的读取、写入及/或执行权限；记忆保护单元，连接于所述处理器与所述记忆单元之间，用于管理来自所述处理器对所述记...

本发明涉及一种生物识别安全装置。所述生物识别安全装置包括生物识别信息获取模块与处理模块。所述处理模块具有非易失性储存单元与处理单元。非易失性储存单元包括安全储存单元与通用储存单元。具有安全电子密钥设计供储存秘密数据的生物识别安全装置利用...

本发明揭露一种安全电子设备。所述安全电子设备包含第一核心处理单元、安全启动只读存储器、第一永久性存储器、第一非永久性存储器与第一通讯界面。基于所述安全电子设备且具有内建安全机制的新架构能维护开发商的知识产权并进一步改进所述安全电子设备的...

本发明涉及一种电容式影像传感器及获得手指影像的方法。所述电容式影像传感器包含：多个电容式感测单元，形成一数组，每一所述电容式感测单元用以转换一接近手指的表面的一部分与所述电容式感测单元的一上表面间的距离成一输出电位，其中所述输出电位之值...

本案涉及一种具有静电放电防护的感测芯片封装及其制造方法。该芯片封装包括一芯片与一基板。该芯片包括多个输入╱输出焊垫与多个静电放电保护焊垫，该基板包括多个输入╱输出接点与多个静电放电接点。每一输入╱输出焊垫经由一第一结合线连接到一对应的输...

本发明提供一种噪讯降低的电容式感测单元、电容式影像传感器及两者的操作方法，所述电容式感测单元包括：一感测板；一第一偏压源，用于提供一第一偏压；一第二偏压源，用于提供一第二偏压；一开关单元，连接在所述二偏压源与所述感测板间，用于选择性提供...

本发明提出一种指纹感测芯片封装方法及利用其制成的指纹感测模块。其中方法包含步骤：提供多个用于封装指纹感测芯片的印刷电路板，印刷电路板以连板形式相接；在每一印刷电路板上安装指纹感测芯片与其它所有电子组件，以形成多个印刷电路板总成；固定印刷...

一种接触式影像传感器，包括：基板；感测单元阵列，形成于所述基板之上；第一绝缘结构，形成于所述感测单元与所述基板之上；多个聚焦单元，形成于所述第一绝缘结构之上，每一所述聚焦单元位于对应的感测单元上方并与所述对应的感测单元对齐，所述第一绝缘...

本发明提供了一种用于形成增强型生物传感模块的印刷电路板元件及其制造方法。该印刷电路板元件包括：印刷电路板，包括绝缘层及导电层，导电层形成工作电路、激发电路、多个第一接点焊垫与多个第二接点焊垫于绝缘层的上表面的一部分上，其中第二接点焊垫连...

本发明公开了一种用于形成增强型指纹辨识模块的印刷电路板结构。该印刷电路板结构包括一印刷电路板、一影像感测芯片、至少一电极与一保护层。印刷电路板的一第一绝缘层的开口与一第二绝缘层共同形成一感测器部，以使该影像感测芯片能封装于该开口中。从而...

本发明提供一种在周边具有输入输出焊垫的芯片及其制造方法。该在周边具有输入输出焊垫的芯片包括：基板；至少两层金属层，形成在所述基板上，每一所述金属层形成特定电路，其中相邻的两层所述金属层由金属间介电层隔开；及钝化层，形成在所述芯片的上方侧...

本发明公开一种电容式影像传感器及操作该电容式影像传感器的方法。该电容式影像传感器包括多个电容式感测单元，形成一数组，每一电容式感测单元用以将接近的手指的一部分表面与其上表面间距离转化为输出电压，该输出电压值受外加于该手指的驱动信号而变化...

本发明揭露了一种用于智能电视或机顶盒的遥控器，该遥控器包括电容式指纹传感器、处理器与无线发射器。本发明利用电容式指纹传感器的优点，以实现每位使用者的个人资料与对应智能电视或机顶盒的设定，可以实现频道(或网站)内容的分级管制，电视购物也会...

本发明提供一种改良电容式指纹感测单元、获取指纹的方法及指纹传感器。该改良电容式指纹感测单元包括基底架构与指纹感测架构。指纹感测架构具有第一金属间介电层、第二金属层、第二金属间介电层、第三金属层与钝化层。通过连接第三金属层到瞬时电压抑制装...

本发明公开了一种用于形成堆栈金属接点与半导体晶圆内铝线电连通的方法，该方法包含以下步骤：形成至少一钝化层于该集成电路的半导体晶圆的一表面上，并将一铝线嵌入于该半导体晶圆上；经由该钝化层形成一图案化接点穿孔开口，以露出该铝线；通过化学蚀刻...

本发明公开一种用于形成铜堆栈以及在集成电路半导体晶圆中的铝线电连通的方法，该方法包含步骤：形成一第一钝化层于半导体晶圆的一表面上，该半导体晶圆嵌入一铝线；形成一第一终端穿孔开口通过该第一钝化层，以露出该铝线；形成一阻障层至少覆盖该露出的...

本发明公开一种用于操作可携式设备的只读方法与系统。前述系统包括一可携式设备，该可携式设备具有一记忆单元与一处理单元，及一主机，该主机具有一显示单元与一处理器。一浏览器请求对插入该主机的可携式设备进行存取。在记忆单元被存取及追踪后，对应的...