用于测试电子装置的接触器制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于测试电子装置的接触器，其中接触器包括在测试过程中容纳电子装置的固持器；柔性电路，具有第一组触点电连接至电子装置的对应电极端子，以及第二组触点电连接至在测试过程中发送测试信号的控制单元；弹性体，在被压在一起的同时调节柔性电路的第一组触点与电子装置的对应电极端子之间的压力；对准工具，使第一组触点对准电子装置的对应电极端子。电子装置的电极端子位于电子装置的同一表面上，柔性电路可与接触器分离。

【技术实现步骤摘要】
用于测试电子装置的接触器
本专利技术涉及用于测试电子装置的接触器。更明确的说，本专利技术涉及诸如芯片级封装(chip-scalepackage,CSP)装置、倒装芯片装置或球栅阵列(ballgridarray,BGA)装置的半导体集成电路装置的特性测试接触器。
技术介绍
近年来，携带型电子设备和物联网(IoT)装置厚度和重量的减小增进了半导体集成电路装置封装缩小的需求。芯片级封装(CSP)是符合IoT装置缩小需求的最佳封装方法之一。在CSP中，芯片可以安装在中介层上，在中介层上形成焊盘或球，与倒装芯片球栅阵列(BGA)封装类似，或者焊盘可蚀刻或直接印在晶圆上。IC测试器是对封装IC提供电源和电信号来执行特性测试。诸如IC插座的接触器通常用作将IC连接至IC测试器的接口。传统的接触器使用探针，每个探针包含一个螺旋弹簧以接触封装IC的端子。探针可沿垂直方向移动以调节接触压力。美国专利第6,636,057号公开了一种具有引脚和弹簧的传统电插座。美国专利第7,471,096号公开了具有导电弹性接触引脚的另一传统电插座。如图1所示，接触器10包含多个接触片11。每个接触片11包括接触引脚11c和设置在另一接触引脚11c的上部的第一接触部11a。接触引脚11c的下端用作第二接触部11b，与形成并设在基板13上的端子13a接触。接触引脚11c预先弯曲成肘状，从而在两端按下时容易变形。两种现有技术都为被测装置与测试器的连接提供了可靠的连接。误测可能由许多可能的原因引起，包括积聚在装置引脚和插座引脚上的灰尘和氧化物。错位也会导致误测，因为错位会导致零件损坏、丢失或错误测试。美国专利第6,636,057号提到在端子接触表面上形成滚花，以保持其牢固的电连接。然而，两种现有技术都未提及引脚的维护或更换。实际上，必须在一定的使用次数后更换这些引脚，通常是数万次的使用。此外，制造引脚的成本高，尤其是对于当今的高密度封装而言，更换引脚是费时的工作。因此，为解决上述问题，接触器需要低成本且容易更换的工具。
技术实现思路
本段摘录并汇编了本专利技术的某些特性；其他特性将在后续段落中披露。旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和类似配置。为了解决上述问题，提供一种用于测试电子装置的接触器。该接触器包括：固持器，具有测试过程中保持和固定电子装置的凹部；柔性电路，具有第一组触点电连接至电子装置的对应电极端子，以及第二组触点电连接至在测试过程中发送测试信号的控制单元；弹性体，在被压在一起的同时调节柔性电路的第一组触点与电子装置的对应电极端子之间的压力；对准工具，使第一组触点对准电子装置的对应电极端子。电子装置的电极端子位于电子装置的同一表面上。柔性电路可与接触器分离。优选地，电子装置可以是芯片级封装(CSP)装置、倒装芯片装置或球栅阵列(BGA)装置。接触器可以进一步包括在固持器凹部上方的下压盖，以将电子装置固定到柔性电路。接触器可以进一步包括固定固持器的基板，其中该基板包括使第二组触点连接到控制单元的一组连接器。连接器可以是柔性扁平缆线(flexibleflatcable,FFC)连接器，第二组触点可以是FFC触点的形式。基板可以是在其上安装控制单元的印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)。根据本专利技术，第一组触点镀有金或金合金。弹性体包括与第一组触点相对应的一组突起，以提供额外的力来增强第一组触点与电子装置对应电极端子之间的压力。第一组触点可以是通孔的形式。对准工具可包括形成在固持器上的一组定位引脚和在其上形成有与定位引脚接合的一组对应定位孔的活动框架。在柔性电路和弹性体上分别形成有一组对应的定位孔，用于与定位引脚接合。对准工具可包括活动框架和一组线性致动器，以调节活动框架和固持器之间的位置。附图说明图1是传统接触器的剖面图。图2是用于测试电子装置以电连接至电子装置的多个电极端子的接触器的透视图。图3是图2的一部分接触器的俯视图。图4是沿着图3的AA’线的剖面图。图5是沿着图3的BB’线的剖面图。图6A是第二实施例的电子装置和柔性电路的侧视图。图6B是图6A的柔性电路的俯视图。图7A是框架和具有线性致动器的固持器的俯视图。图7B是一部分固持器和其中一个线性致动器的剖面图。具体实施方式参照以下实施例来更详细说明本专利技术。请参照图2至图4。图2显示用于测试电子装置21以与电子装置21的多个电极端子211电连接的接触器20。在第一实施例中，电子装置21是芯片级封装(CSP)装置27。电子装置21可以是所有电极端子211位于同一表面上的装置，例如CSP装置、倒装芯片装置或球栅阵列(BGA)装置。图3是一部分接触器20的俯视图。图4是沿图3的A-A'线的剖视图。图5是沿图3的BB'线的剖视图。应当理解，在图5中将组件稍微分开只是为了清楚表示每个组件的相对位置。接触器20包含：固持器22、柔性电路23、弹性体24、对准工具25。固持器22具有在测试过程中保持和固定CSP装置27的凹部221。在本实施例中，固持器22具有下压盖22a、上部22b、中部22c、下部22d，如图4所示。下压盖22a位于CSP装置27上方，将CSP装置27固定到柔性电路23。应该注意的是，在图2和图3中忽略了下压盖22a。CSP装置27在底侧包含一组电极端子271。可以使用另一种装置，例如机械手的拾取器来压下CSP装置27。在本实施例中，电极端子271是焊球。固持器22可以由多个部件组成，而不限于下压盖22a、上部22b、中部22c、下部22d。如图5所示，第一开口22e位于形成固持器22的凹部221的上部22b的中心。中部22c具有装配柔性电路23的凹槽22f。中部22c还具有第二开口22g，以放置弹性体24。上部22b可抬起以便于使用者更换柔性电路。铰链22h可用于连接上部22b和中部22c。固持器22固定在例如印刷电路板(PCB)的基板26。在本实施例中，如图4和图5所示，固持器22通过下部22d和中部22c固定在PCB26上。在固持器22的铰链22h的相对侧上可以有夹子锁(未示出)，以将上部22b钩到中部22c，如图2和图4所示。在这里可以使用在测试过程中能够将上部22b锁定到中部22c并且在更换柔性电路23时能够容易解锁的任何工具。中部22c和下部22d可以由螺杆(未示出)固定在一起。可以将由绝缘聚合物基底制成的铜箔包层蚀刻成电路图案，然后用聚合物涂层覆盖电路图案以对其进行保护来形成柔性电路23。柔性电路23具有两组触点未被聚合物涂层覆盖。触点可以镀金或金合金以增加耐用性。触点可以镀有其他常见的电镀材料，例如锡、镍、银、化镍浸金(electrolessnickelwithimmersiongold,ENIG)、化镍钯浸金(electrolessnickel/palladiumimmersiongold,ENEPIG)。铂族金属可以镀在触点上以防腐蚀。第一组触点231用于电连接到C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测试电子装置的接触器，该接触器电连接至电子装置的多个电极端子，其特征在于，包括：/n固持器，具有测试过程中保持和固定电子装置的凹部；/n柔性电路，具有第一组触点电连接至电子装置的对应电极端子，以及第二组触点电连接至在测试过程中发送测试信号的控制单元；/n弹性体，在被压在一起的同时调节柔性电路的第一组触点与电子装置的对应电极端子之间的压力；以及/n对准工具，使第一组触点对准电子装置的对应电极端子；/n其中电子装置的电极端子位于电子装置的同一表面上；柔性电路与接触器分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于测试电子装置的接触器，该接触器电连接至电子装置的多个电极端子，其特征在于，包括：
固持器，具有测试过程中保持和固定电子装置的凹部；
柔性电路，具有第一组触点电连接至电子装置的对应电极端子，以及第二组触点电连接至在测试过程中发送测试信号的控制单元；
弹性体，在被压在一起的同时调节柔性电路的第一组触点与电子装置的对应电极端子之间的压力；以及
对准工具，使第一组触点对准电子装置的对应电极端子；
其中电子装置的电极端子位于电子装置的同一表面上；柔性电路与接触器分离。


2.如权利要求1所述的用于测试电子装置的接触器，其特征在于，电子装置是芯片级封装装置、倒装芯片装置或球栅阵列。


3.如权利要求1所述的用于测试电子装置的接触器，其特征在于，包括在固持器凹部上方的下压盖，以将电子装置固定到柔性电路。


4.如权利要求1所述的用于测试电子装置的接触器，其特征在于，包括固定固持器的基板，其中该基板包括使第二组触点连接到控制单元的一组连接器。


5.如权利要求4所述的用于测试电...

【专利技术属性】
技术研发人员：林继周，李咸学，和正平，
申请(专利权)人：旭景科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71