将两个基板

本申请发明的目的在于提供一种电子元件的封装方法，在有机EL元件等的电子元件的封装方法中，抑制水、氧等的外部空气经由利用有机材料形成的封装部(围坝部)或者封装部与盖体基板之间的接合界面而透过，并适用能够以较低的温度进行接合的常温接合法。电...

本发明提供一种不使用有机系粘接剂、而是在低温下以低成本将高分子薄膜牢固地接合在其他高分子薄膜或玻璃基板上的方法。一种接合高分子薄膜的方法，其中，该方法包括以下步骤：在第一高分子薄膜上的局部或整个第一高分子薄膜上形成第一无机材料层的步骤(...

本发明提供一种应用范围较广的基板接合技术。在接合面内形成硅薄膜，并利用能量粒子、金属粒子对基板与基板之间的交界处进行表面处理。

本发明提供一种应用范围较广的基板接合技术。在接合面内形成硅薄膜，并利用能量粒子、金属粒子对基板与基板之间的交界处进行表面处理。

在板上安装电子部件的方法，其中电子部件和在其上安装所述电子部件的安装板被置于真空或惰性气氛中，并在常温下通过使所述电子部件和所述板的焊接部件相互接触把所述电子部件安装在所述板上，所述方法包括：利用焊料材料在所述电子部件和所述板的至少一个...

本发明提供一种接合装置及接合方法，所述接合装置是将在基材的表面上具有金属接合部的被接合物彼此接合起来的装置，具有：清洗机构，在减压条件下对金属接合部的表面照射等离子体，所述等离子体所具有的能量为可在金属接合部的整个接合表面上蚀刻出１．６...

一种钎焊方法，包括使部件上的包含钎料粉末和焊剂的钎料膏暴露于自由基气体下，加热所述钎料膏而使钎料膏回流，并使钎料膏中的活性组分汽化。因为没有任何活性组分的残留物，所以在钎焊之后不必进行清洗而去除焊剂残留物。