本技术公开了一种半导体用硅部件加工用纯度检测装置，涉及半导体加工技术领域，包括检测仪外壳、载料座辅助机构和封闭环；检测仪外壳：顶部可拆卸连接有样品腔基座，样品腔基座的侧面设有进样口；载料座辅助机构：设置在检测仪外壳的外表面，其活动端设有...

本发明公开了一种半导体用塑封残胶去除设备，涉及半导体加工技术领域，包括半导体用塑封残胶去除设备，包括整体框架、立座、工业相机、毛刷滚筒旋转驱动机构、毛刷滚筒轴向往复机构、喷药机构、废料收集机构和半导体支撑机构；整体框架：中部横向设置有输...