一种半导体用塑封残胶去除设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体用塑封残胶去除设备，涉及半导体加工技术领域，包括半导体用塑封残胶去除设备，包括整体框架、立座、工业相机、毛刷滚筒旋转驱动机构、毛刷滚筒轴向往复机构、喷药机构、废料收集机构和半导体支撑机构；整体框架：中部横向设置有输送半导体元件的半导体输送带；立座：跨接在半导体输送带的边缘，立座上固定有竖向的施压气缸，施压气缸下端的气缸臂设有毛刷滚筒驱动摆臂，毛刷滚筒驱动摆臂的前后两侧相对转到设置有毛刷滚筒，毛刷滚筒对应设置在半导体元件管脚的上方。本半导体用塑封残胶去除设备，能够针对管脚处进行塑封残胶的去除，同时方便操作和管理，能够提高半导体塑封工艺的质量。提高半导体塑封工艺的质量。提高半导体塑封工艺的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体用塑封残胶去除设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体用塑封残胶去除设备。

技术介绍

[0002]半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体在生产时，需要对半导体进行塑封，将半导体进行封装，在塑封完成后，半导体表面可能会残留一定塑胶。
[0003]塑封料绝大部分为环氧树脂类，根据其填料不同，需要采用不同的去溢料工艺，早期的去溢料工艺非常简单，例如使用50％的硫酸溶液或甚至盐酸溶液，在高温下浸泡，使溢料与基体脱离，最后使用铜刷将溢料刷掉，但是弊端比较明显，操作时具有很大的危险性。
[0004]现有的去胶方式为化学药水浸泡+高压水冲洗的方式，其过程是利用化学药水将塑封后半导体产品框架浸泡在化学品溶液中，使附着在引线框架上的溢胶充分软化，之后再使用高压水，将已软化的溢料从产品框架上分离去除，但是水压冲击不方便在产品线上进行，同时高压水的回收和处理也具有一定的难度。
[0005]半导体在塑封过程中，芯片被封装树脂包裹，管脚处在封装树脂的外侧，现有的除胶方式虽能够对芯片的大部分位置进行清除，但是管脚处的残胶容易粘连，更加不易除去，对塑封质量的影响比较大，为此，我们提出一种半导体用塑封残胶去除设备。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体用塑封残胶去除设备，能够针对管脚处进行塑封残胶的去除，同时方便操作和管理，能够提高半导体塑封工艺的质量，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体用塑封残胶去除设备，包括整体框架、立座、工业相机、毛刷滚筒旋转驱动机构、毛刷滚筒轴向往复机构、喷药机构、废料收集机构和半导体支撑机构；
[0008]整体框架：中部横向设置有输送半导体元件的半导体输送带；
[0009]立座：跨接在半导体输送带的边缘，立座上固定有竖向的施压气缸，施压气缸下端的气缸臂设有毛刷滚筒驱动摆臂，毛刷滚筒驱动摆臂的前后两侧相对转到设置有毛刷滚筒，毛刷滚筒对应设置在半导体元件管脚的上方，施压气缸的气缸臂上固定有半导体压座；
[0010]工业相机：固定在立座上，且朝向毛刷滚筒驱动摆臂的下方；
[0011]毛刷滚筒旋转驱动机构：固定安装在毛刷滚筒驱动摆臂的一侧端，毛刷滚筒旋转驱动机构连接在毛刷滚筒的一端且带动毛刷滚筒旋转；
[0012]毛刷滚筒轴向往复机构：固定在整体框架的中部，毛刷滚筒轴向往复机构挤压毛
刷滚筒的其中一端；
[0013]喷药机构：固定安装在整体框架的中部，喷药机构的喷口对应在半导体元件的管脚上方；
[0014]废料收集机构：固定安装在整体框架的中部，废料收集机构处在半导体元件的管脚下方，且与喷药机构对应；
[0015]半导体支撑机构：固定安装在整体框架的中部，半导体支撑机构处在半导体输送带的下方且对应卡住半导体元件的左右两侧；
[0016]其中：还包括PLC控制器，所述PLC控制器安装在整体框架的外侧，所述PLC控制器的输入端与外部电源的输出端电连接，所述PLC控制器的输出端分别与施压气缸、工业相机和半导体输送带的输入端电连接。
[0017]进一步的，所述毛刷滚筒驱动摆臂包括座板、摆臂、安装座、拉伸弹簧和扭转弹片，所述座板与施压气缸的气缸臂固定相连，所述座板的前后端分别旋转设置有摆臂，每根摆臂的两端均转动设置有安装座，毛刷滚筒设置在同侧两个安装座之间，所述座板的下表面固定有与安装座一一对应的扭转弹片，所述拉伸弹簧的两端分别与对应的扭转弹片和安装座固定相连。毛刷滚筒驱动摆臂为毛刷滚筒提供可旋转的支撑，施压气缸带动半导体压座下降时，毛刷滚筒先贴合半导体元件的上表面进行横向的滚动，除去边缘位置的残胶，然后再滚动至喷药机构的下方，至半导体元件的管脚位置，对喷药后软化的残胶进行清理；
[0018]进一步的，所述毛刷滚筒包括弹性外套、螺旋筋板和刷毛，所述弹性外套整体呈圆筒状且两端分别与安装座固定相连，所述弹性外套的内壁固定有与之同轴向的螺旋筋板，所述弹性外套的外壁粘接有刷毛。弹性外套使得毛刷滚筒整体可进行轴向的弹性收缩，螺旋筋板具有弹力，能够恢复弹性外套的压缩形变。
[0019]进一步的，所述毛刷滚筒旋转驱动机构包括活动辊轴、定位辊轴、滚轮、电机安装座和旋转电机，所述活动辊轴和定位辊轴相对转动设置在同侧的两个安装座的轴孔内，所述活动辊轴和定位辊轴的内侧端均固定有滚轮，所述滚轮与毛刷滚筒的两端固定相连，所述活动辊轴与毛刷滚筒轴向往复机构对应配合，所述座板上固定有电机安装座，所述电机安装座上固定有旋转电机，所述旋转电机的输出轴与定位辊轴的外侧端固定相连。通过旋转电机能够带动毛刷滚筒以其自身的轴线进行旋转，在毛刷滚筒与半导体元件的管脚处接触时，能够旋转清理管脚缝隙的残胶，适合对狭小位置的清理。
[0020]进一步的，所述毛刷滚筒轴向往复机构包括基座、竖轴、传动皮带、凸轮、凸轮槽和驱动电机，所述基座与整体框架固定相连，所述基座两端的轴孔内分别转动设置有竖轴，所述竖轴的中部固定有皮带轮，两个竖轴的皮带轮通过传动皮带传动连接，两个竖轴的下端固定有平置的凸轮，凸轮的外侧设有凸轮槽，所述凸轮槽与活动辊轴的端部对应，基座上固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与其中一个竖轴的端部固定相连。毛刷滚筒轴向往复机构能够往复挤压毛刷滚筒，使其在自身轴向被挤压，因此刷毛能够蠕动式的位移，配合刷毛的旋转运动对管脚处的清理效率提高。
[0021]进一步的，所述喷药机构包括导向轴、悬臂、调节气缸、喷座、喷头和进液管，所述导向轴竖向固定在整体框架上，所述导向轴与悬臂滑动配合，所述调节气缸底座与整体框架固定相连，所述调节气缸的气缸臂与悬臂固定相连，所述悬臂的端部固定有延伸至半导体元件管脚上方的喷座，所述喷座的下侧设有与其内腔相通的喷头，所述喷座的顶部进口
处连接有进液管。喷药机构对半导体元件喷洒化学药品，溶解和软化半导体元件上的残胶，采用喷洒的方式，用药量也方便进行控制；
[0022]进一步的，所述废料收集机构包括滤芯座、隔离网和气泵组，所述滤芯座内置可拆卸的滤芯，滤芯座的底部出口上设置隔离网，隔离网的下侧设置气泵组。残胶分离后被其下方的废料收集机构接收，后续进行统一的回收处理。
[0023]进一步的，所述半导体支撑机构包括升降气缸、底板、半导体托板和端部止位扣，所述升降气缸的气缸座与整体框架固定相连，上侧的气缸臂与底板固定相连，所述底板的两端设置有水平的半导体托板，两个半导体托板分别处在半导体输送带的前后两侧，所述半导体托板的两端分别固定有端部止位扣，同一块半导体托板两个端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体用塑封残胶去除设备，其特征在于：包括整体框架(1)、立座(11)、工业相机(13)、毛刷滚筒旋转驱动机构(4)、毛刷滚筒轴向往复机构(5)、喷药机构(6)、废料收集机构(7)和半导体支撑机构(8)；整体框架(1)：中部横向设置有输送半导体元件(19)的半导体输送带(10)；立座(11)：跨接在半导体输送带(10)的边缘，立座(11)上固定有竖向的施压气缸(12)，施压气缸(12)下端的气缸臂设有毛刷滚筒驱动摆臂(2)，毛刷滚筒驱动摆臂(2)的前后两侧相对转到设置有毛刷滚筒(3)，毛刷滚筒(3)对应设置在半导体元件(19)管脚的上方，施压气缸(12)的气缸臂上固定有半导体压座(14)；工业相机(13)：固定在立座(11)上，且朝向毛刷滚筒驱动摆臂(2)的下方；毛刷滚筒旋转驱动机构(4)：固定安装在毛刷滚筒驱动摆臂(2)的一侧端，毛刷滚筒旋转驱动机构(2)连接在毛刷滚筒(3)的一端且带动毛刷滚筒(3)旋转；毛刷滚筒轴向往复机构(5)：固定在整体框架(1)的中部，毛刷滚筒轴向往复机构(5)挤压毛刷滚筒(3)的其中一端；喷药机构(6)：固定安装在整体框架(1)的中部，喷药机构(6)的喷口对应在半导体元件(19)的管脚上方；废料收集机构(7)：固定安装在整体框架(1)的中部，废料收集机构处在半导体元件(19)的管脚下方，且与喷药机构(6)对应；半导体支撑机构(8)：固定安装在整体框架(1)的中部，半导体支撑机构(8)处在半导体输送带(10)的下方且对应卡住半导体元件(19)的左右两侧；其中：还包括PLC控制器(9)，所述PLC控制器(9)安装在整体框架的外侧，所述PLC控制器(9)的输入端与外部电源的输出端电连接，所述PLC控制器(9)的输出端分别与施压气缸(12)、工业相机(13)和半导体输送带(10)的输入端电连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体用塑封残胶去除设备，其特征在于：所述毛刷滚筒驱动摆臂(2)包括座板(201)、摆臂(202)、安装座(203)、拉伸弹簧(204)和扭转弹片(205)，所述座板(201)与施压气缸(12)的气缸臂固定相连，所述座板(201)的前后端分别旋转设置有摆臂(202)，每根摆臂(202)的两端均转动设置有安装座(203)，毛刷滚筒(3)设置在同侧两个安装座(203)之间，所述座板(201)的下表面固定有与安装座(203)一一对应的扭转弹片(205)，所述拉伸弹簧(204)的两端分别与对应的扭转弹片(205)和安装座(203)固定相连。3.根据权利要求2所述的一种半导体用塑封残胶去除设备，其特征在于：所述毛刷滚筒(3)包括弹性外套(301)、螺旋筋板(302)和刷毛(303)，所述弹性外套(301)整体呈圆筒状且两端分别与安装座(203)固定相连，所述弹性外套(301)的内壁固定有与之同轴向的螺旋筋板(302)，所述弹性外套(301)的外壁粘接有刷毛(303)。4.根据权利要求2所述的一种半导体用塑封残胶去除设备，其特征在于：所述毛刷滚筒旋转驱动机构(4)包括活动辊轴(401)、定位辊轴(402)、滚轮(403)、电机安装座(404)和旋转电机(405)，所述活动辊轴(401)和定位辊轴(402)相对转动设置在同侧的两个安装座(203)的轴孔内，所述活动辊轴(401)和定位辊轴(402)的内侧端均固定有滚轮(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊江广，
申请(专利权)人：熊江广，
类型：发明
国别省市：