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本发明公开了一种半导体用塑封残胶去除设备，涉及半导体加工技术领域，包括半导体用塑封残胶去除设备，包括整体框架、立座、工业相机、毛刷滚筒旋转驱动机构、毛刷滚筒轴向往复机构、喷药机构、废料收集机构和半导体支撑机构；整体框架：中部横向设置有输送半...
该专利属于熊江广所有，仅供学习研究参考，未经过熊江广授权不得商用。

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