本说明书提供了基板的开孔方法、装置和电子设备，可用于半导体器件加工领域。基于该方法，在得到待开孔的目标基板之后，可以先通过对目标基板核心层表面的第一金属层和第二金属层分别进行第一类刻蚀操作，以在第一金属层和第二金属层上分别开设相匹配的第...

本说明书提供了基板的开孔方法、装置和声音孔结构，可用于半导体器件加工领域。在得到待开孔的目标基板之后，可以先通过对目标基板核心层表面的第一金属层和第二金属层分别进行第一类刻蚀操作，以在第一金属层和第二金属层上开设相匹配的第一孔和第二孔；...