本技术公开了属于机械化脱胶技术领域的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括处理箱和L型连接杆，处理箱后方固定连接有L型连接杆，L型连接杆底部一侧固定连接有一号伸缩筒，一号伸缩筒内部设有一号伸缩杆，L型连接杆底部另一侧固定连接有二号伸缩...