本实用新型公开了一种石墨烯薄膜成型机，其结构包括，底座、发动机、操作箱、薄膜成型装置、注料机、操作面板、机箱、取膜装置,底座与机箱嵌固连接，发动机与机箱螺栓连接，操作箱与底座垂直连接，薄膜成型装置通过机箱与发动机活动连接，注料机与底座螺...

本实用新型公开了一种晶圆转切割设备,其结构包括底座、底座支架、电控箱、控制面板、外框架、工作台、冷却装置，底座支架设有四个，并围绕底座下端四角对称分布，电控箱活动卡合与底座前端下部分，控制面板嵌固连接与底座前端上部分，外框架嵌固连接与控...

本实用新型公开了一种晶圆承载盘，其结构包括盘体、加强筋、立柱、取物凹槽，加强筋与盘体为一体化结构，立柱焊接连接于盘体，取物凹槽嵌固连接于盘体上方；盘体内部设有导槽、装载管、自锁装置，支撑环，导槽焊接连接于盘体内部，装载管活动配合于导槽下...

本实用新型公开了一种半导体晶圆打磨设备，其结构包括，功能按钮、显示屏、故障灯、仪表盘、置物窗、置物仓、维修口、键鼠、控制面板、外壳、吸尘装置、支撑脚、活动轮、打磨装置、固定板、半圆状卡扣，功能按钮与仪表盘固定在外壳前端，显示屏与控制面板...

本实用新型公开了一种晶圆传送盒，其结构包括箱体、提手、箱盖、密封环、放置盒、承载板、卡槽、握把，提手与箱体为一体化结构，箱盖活页连接于箱体，密封环嵌固连接于箱盖下方，放置盒焊接连接于箱盖，承载板焊接连接于箱体，卡槽螺钉固定于箱体前端，握...