一种半导体晶圆打磨设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆打磨设备，其结构包括，功能按钮、显示屏、故障灯、仪表盘、置物窗、置物仓、维修口、键鼠、控制面板、外壳、吸尘装置、支撑脚、活动轮、打磨装置、固定板、半圆状卡扣，功能按钮与仪表盘固定在外壳前端，显示屏与控制面板嵌固在外壳里，故障灯固定在外壳上方，置物窗和置物仓与外壳铰链连接，维修口与外壳铰链连接，键鼠放置在外壳前端，吸尘装置与外壳间隙连接，支撑脚和活动轮与外壳螺栓连接，打磨装置固定在外壳内部，固定板固定在外壳内部，本实用新型专利技术通过吸尘装置的小型发动机通电转动扇叶形成吸力将晶圆上的硅粉通过通风管进入移动仓内，因设有防尘网所以不会被扇叶带出。所以不会被扇叶带出。所以不会被扇叶带出。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆打磨设备


[0001]本技术涉及半导体邻域，具体的是一种半导体晶圆打磨设备。

技术介绍

[0002]目前研磨工艺已经在许多领域内使用，由于研磨工艺可以更好地加工、改进产品的外观造型，因此，越来越多的工厂开始使用这一技术，而在半导体材料加工工艺中，研磨产品不仅仅会使得产品的外观更加美观，同时，也可以有效的提升半导体材料的性能，但是半导体晶圆的材质是硅，人员在更换晶圆时会产生震动让残留在晶圆上的硅粉漂浮改变机器内的空气环境，从而将硅粉吸入人体肺部导致矽肺。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供一种半导体晶圆打磨设备。
[0004]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆打磨设备，其结构包括，功能按钮、显示屏、故障灯、仪表盘、置物窗、置物仓、维修口、键鼠、控制面板、外壳、吸尘装置、支撑脚、活动轮、打磨装置、固定板、半圆状卡扣，所述功能按钮固定在外壳前端右上方，所述显示屏嵌固在外壳里，所述故障灯固定在外壳上方，所述仪表盘固定在外壳前端左上方，所述置物窗与外壳铰链连接，所述置物仓与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆打磨设备，其结构包括，功能按钮(1)、显示屏(2)、故障灯(3)、仪表盘(4)、置物窗(5)、置物仓(6)、维修口(7)、键鼠(8)、控制面板(9)、外壳(10)、吸尘装置(11)、支撑脚(12)、活动轮(13)、打磨装置(14)、固定板(15)、半圆状卡扣(16)，其特征在于：所述功能按钮(1)固定在外壳(10)前端右上方，所述显示屏(2)嵌固在外壳(10)里，所述故障灯(3)固定在外壳(10)上方，所述仪表盘(4)固定在外壳(10)前端左上方，所述置物窗(5)与外壳(10)铰链连接，所述置物仓(6)与外壳(10)铰链连接，所述维修口(7)与外壳(10)铰链连接，所述键鼠(8)置于外壳(10)前端，所述控制面板(9)与外壳(10)嵌固连接，所述吸尘装置(11)与外壳(10)间隙连接，所述支撑脚(12)与外壳(10)螺栓连接，所述活动轮(13)与外壳(10)螺栓连接，所述打磨装置(14)固定在外壳(10)内部，所述固定板(15)固定在外壳(10)内部，所述半圆状卡扣(16)固定在固定板(15)上；所述打磨装置(14)由单向发动机(141)、固定杆(142)、伸缩套筒(143)，从动杆(144)、主齿轮(145)副齿轮(146)、砂盘(147)、滑轨(148)、套环(149)组成，所述单向发动机(141)与主齿轮(145)啮合连接，所述固定杆(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾碧金，肖燕霞，
申请(专利权)人：肖燕霞，
类型：新型
国别省市：