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本实用新型公开了一种半导体晶圆打磨设备，其结构包括，功能按钮、显示屏、故障灯、仪表盘、置物窗、置物仓、维修口、键鼠、控制面板、外壳、吸尘装置、支撑脚、活动轮、打磨装置、固定板、半圆状卡扣，功能按钮与仪表盘固定在外壳前端，显示屏与控制面板嵌固...
该专利属于肖燕霞所有，仅供学习研究参考，未经过肖燕霞授权不得商用。

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