一种晶体加工用研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶体加工用研磨装置，涉及晶体加工装置技术领域，该晶体加工用研磨装置，包括机体、研磨盘和晶体本体，所述机体的顶部分别固定连接有支架和圆环，所述圆环位于支架的内部，所述支架内壁的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的表面开设有卡槽，所述固定杆的表面分别活动套接有套管和配重板，所述套管和配重板均位于卡槽的下方，所述套管的底部与配重板的顶部固定连接，所述套管的侧面固定连接有圆管，所述圆管的内壁与插杆的表面活动连接。本实用新型专利技术通过设置圆环、固定杆、配重板和夹具，以解决现有技术中，目前常见的晶体加工用研磨装置在使用时，对晶体进行研磨的操作较为繁琐，从而导致晶体研磨较为不便的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体加工用研磨装置


[0001]本技术涉及晶体加工装置
，具体为一种晶体加工用研磨装置。

技术介绍

[0002]晶体加工用研磨装置为平面研磨机，将晶体放置在夹具内，在晶体上放置配重块，配重块压着晶体，晶体的底部与研磨盘接触，平面研磨机的研磨盘旋转，在研磨盘上倒上研磨液，研磨盘旋转对晶体进行研磨。
[0003]现有技术中，目前常见的晶体加工用研磨装置在使用时，对数量较多的晶体进行加工时需要使用多个夹具，同时需要配备多个配重块压在晶体上，研磨完成后需将多个配重块依次取下才可将晶体从夹具位置取出，操作繁琐，从而导致晶体的研磨较为不便。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种晶体加工用研磨装置，具备研磨晶体更加方便的优点，以解决现有技术中，目前常见的晶体加工用研磨装置在使用时，对晶体进行研磨的操作较为繁琐，从而导致晶体研磨较为不便的问题。
[0005]为实现研磨晶体更加方便的目的，本技术提供如下技术方案：一种晶体加工用研磨装置，包括机体、研磨盘和晶体本体，所述机体的顶部分别固定连接有支架和圆环，所述圆环位于支架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体加工用研磨装置，包括机体(1)、研磨盘(2)和晶体本体(3)，其特征在于：所述机体(1)的顶部分别固定连接有支架(4)和圆环(5)，所述圆环(5)位于支架(4)的内部，所述支架(4)内壁的顶部固定连接有固定杆(6)，所述固定杆(6)的表面开设有卡槽(7)，所述固定杆(6)的表面分别活动套接有套管(8)和配重板(9)，所述套管(8)和配重板(9)均位于卡槽(7)的下方，所述套管(8)的底部与配重板(9)的顶部固定连接，所述套管(8)的侧面固定连接有圆管(10)，所述圆管(10)的内壁与插杆(11)的表面活动连接，所述插杆(11)靠近固定杆(6)的一端贯穿套管(8)并与固定杆(6)的表面活动连接，所述插杆(11)的表面固定套接有导向环(12)，所述圆管(10)的内壁开设有导向槽(13)，所述导向槽(13)的内壁与导向环(12)的表面活动连接，所述导向环(12)表面远离固定杆(6)的一侧与弹簧(14)的一端固定连接，所述弹簧(14)的另一端与导向槽(13)内壁远离固定杆(6)的一侧固定连接，所述弹簧(14)活动套接在插杆(11)的表面，所述插杆(11)远离固定杆(6)的一端固定连接有圆盘(15)，所述配重板(9)的顶部开设有流道(16)，所述配重板(9)的底部与晶体本体(3)的顶部活动连接，所述圆环(5)的内壁开设有凹槽(17)，所述凹槽(17)的内壁与夹具(18)的表面活动连接，所述夹具(18)位于研磨盘(2)的上方，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马孙明，彭方，郭玉勇，窦仁勤，毛炯，陈仪翔，张庆礼，
申请(专利权)人：安徽晶宸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：