本技术属于IC载板加工领域，尤其是一种IC载板镀铜装置，针对现有的容易出现局部区域镀铜液体浓度过高，从而影响镀铜质量，以及取出IC载板时较为不便的问题，现提出如下方案，其包括镀铜机主体，所述镀铜机主体的内侧固定安装有镀铜仓，所述镀铜仓的...

本技术属于电路板测试设备领域，尤其是一种应用于IC载板测试功能模组，包括底座，所述底座的顶部固定安装有两个竖板，两个竖板的顶部固定安装有同一个横板，横板的都底部安装有用于IC载板测试的测试组件，两个所述竖板之间固定安装有同一个测试台，测...

本技术属于集成电路技术领域，尤其为一种集成电路IC载板外形加工用定位装置，包括圆形箱、两个滑块一、两个滑块二、四个安装块、四个夹板、放置座、调节组件一、调节组件二、传动组件、调节组件三和四个复位组件；所述圆形箱的顶部开设有两个条形口和两...

本技术涉及IC载板技术领域，尤其涉及一种刷磨均匀的IC载板刷磨装置，其包括加工台，加工台上设置有限位组件，限位组件上侧放置有IC载板，IC载板上方设置有打磨组件；限位组件包括均压腔体，均压腔体固定安装在加工台上侧，均压腔体侧边连接安装有...

本技术属于电路板老化测试领域，具体的说是一种电路板用老化测试装置，包括箱体，所述箱体的一侧设置有气体循环机构，所述箱体的另一侧固定安装有电加热器，所述电加热器的一端贯穿至箱体的内腔；通过设置气体循环机构，对箱体内部电路板老化测试时，利用...

本技术属于半导体封装基板的测试相关技术领域，尤其为一种微小间距ABF载板测试治具，包括壳体、放置台、支撑框一、支撑框二、支撑导向组件、电缸、多个压持限位组件、辅助卸料组件、两个传动组件、U形板、电机一、调节组件、两个安装座和两个测试针；...