本发明公开了一种用于IGBT模块DBC陶瓷基板背面氧化层的等离子清洗装置及方法，高温测试结束后，将预设数量的IGBT模块倒置放于托盘中，使IGBT模块中DBC陶瓷基板背面的氧化层朝上，并通过盖板固定各IGBT模块；定位氧化层所在区域，并...

本发明公开了一种IGBT模块端子软钎焊接工艺及装置，解决了现有技术中加热板需要设定更高的温度，焊接小面积端子焊盘，焊接工艺时间加长，降低生产效率的问题，实现了热量集中、加热时间短，热影响区域小、焊接变形小、焊接效率高；该工艺包括：将装配...

本发明公开了一种IGBT模块键合自动联机路径优化设计方法及设备。包括步骤：S1、获得托盘信息集合；S2、获取所有联机的键合机的当前状态和缓存区位置信息，根据当前状态、缓存区位置信息和托盘信息集合生成包含缓存分配指令的分配指令集合，每个分...

本发明公开了一种IGBT模块多层固化冷却防氧化氮气保护工艺方法，通过构建高效的氮气保护系统，确保模块在转移和冷却过程中最大限度地减少与氧气的接触，有效防止氧化现象的发生；运用热应力仿真技术对冷却速率进行动态控制，避免因温度变化过快导致模...

本发明涉及一种IGBT模块低温软钎焊工艺及系统，属于功率半导体器件封装技术领域，工艺中通过将焊接温度严格控制在低于焊料熔点的软化区间，通过压力与温度的共同作用下，在焊料软化非熔化状态下实现钎焊连接，彻底消除高温引起的基板形变问题。再结合...

本发明公开了一种用于DBC结构的抗连锡焊接方法，属于电子封装制造领域，包括采用激光微织构与双光束干涉联动技术对DBC基板进行预处理，以在DBC基板的表面加工出三维毛细结构；采用微冲压工艺，在DBC基板的表面加工出环状阻流结构；依次将DB...