本实用新型涉及转换器技术领域，具体是一种结构改良的AFDX接口转换器，包括转换体，所述转换体的内部开设有插口，所述转换体的一侧固定连接有连接线，所述连接线的一端固定连接有插头，所述连接线的外部滑动连接有固定座，所述固定座的内部开设有凹槽...

本实用新型公开了一种多总线数据采集装置，包括机箱、水冷散热器和固定板，所述机箱一侧壁上安装有显示屏，所述显示屏内安装有微处理器，所述显示屏一侧设置有开关，所述机箱开关下方排列有端口。有益效果在于：本实用新型通过设置的测温探头、进气扇、散...

本实用新型公开了一种多总线设备数据采集装置，包括数据采集器、连接端口、指示灯和天线，所述数据采集器背壁上设置有所述连接端口，所述数据采集器另一侧壁上设置有所述指示灯，所述数据采集器背壁一侧设置有电源键，所述数据采集器背壁另一侧设置有所述...

本实用新型公开了一种航空飞行参数总线协议适配器，包括机体、支撑架和固定螺栓，所述机体底部安装有底座，所述底座四角处均设置有安装孔，所述机体一端安装有连接线，所述机体另一端壁上中部设置有接线口，所述接线口外侧设置有螺纹腔。有益效果在于：本...

本实用新型公开了一种通讯总线接线装置，包括接线器、安装底座和闸刀，所述接线器背部固定有所述安装底座，所述安装底座上四角处均设置有安装孔，所述安装底座上两侧均安装有固定槽，所述固定槽内安装有紧固垫，所述接线器上中部安装有所述闸刀，所述闸刀...

本实用新型公开了一种通讯总线故障监测装置，包括机体、底座和电路板，所述机体背部安装有所述底座，所述底座上四角处均设置有固定孔，所述底座背部设置有散热槽，所述散热槽外侧设置有通风孔，所述底座两侧均安装有防尘网，所述机体一侧安装有警示灯，所...

本实用新型公开了一种小型双通道驱动控制器的减震装置，包括支撑架、移动座和支撑座，所述支撑架内两侧均安装有导杆，所述导杆上两侧均设置有空腔，所述空腔内安装有连接轴，所述连接轴外侧设置有滚轴，所述导杆外侧设置有所述移动座，所述移动座上中部安...

本实用新型公开了一种组合安装的总线串口卡，包括底座、静音散热扇和温度传感器，所述底座上端安装有上盖，所述上盖两侧壁上均设置有进气口，所述进气口上端四角处设置有固定栓。有益效果在于：本实用新型通过设置的连接端口、连接线、连接头、限位板和限...

本实用新型公开了一种多功能协议总线连接装置，包括外壳、ZigBee网关和散热扇，所述外壳两端连接有固定板，所述固定板上设置有两个固定孔，所述外壳上安装有显示屏，所述显示屏一侧设置有开关。有益效果在于：本实用新型通过设置的ZigBee网关...

一种多总线测试装置，解决了现有的总线测试装置在使用过程中由于设备内部集成较多电子模块，进而在工作过程中产生大量的热量，并且设备是通过散热扇加散热孔的方式进行散热，而随着时间的累积，防尘网表面会布满灰尘，进而对会设备的散热效率造成影响，导...

本实用新型属于设备测试技术领域，具体涉及一种多设备测试连接装置，包括用于连接测试设备的航空插头Ⅰ和用于连接被测设备的航空插头Ⅱ；所述航空插头Ⅰ设有一个，所述航空插头Ⅰ内设有2N个插针；所述航空插头Ⅱ设有N个，每个航空插头Ⅱ内均设有两个插...

本实用新型公开了一种多路离散量信号板卡，包括板卡本体,设置在所述板卡本体上的焊盘和电子元件；所述板卡本体上还包括防冲击电路，所述防冲击电路包括限流电阻R1和SCR电路，所述焊盘分别与所述限流电阻R1的一端和SCR电路连接，所述限流电阻R...

本实用新型公开了一种新型PXI机箱，包括箱体以及安装于箱体内的第一风机；还包括半导体制冷片、第二风机、第一导热件和第二导热件；所述半导体制冷片镶嵌于所述箱体的侧壁，且半导体制冷片的制冷端面位于箱体的内侧以及半导体制冷片的散热端面位于箱体...

本实用新型公开了一种抗干扰的信号板卡，包括板卡本体,所述板卡本体包括多个信号端口和多个光耦隔离电路；每个所述信号端口均通过一抗干扰电路后与对应的所述光耦隔离电路连接；其效果是：利用在各信号端口均通过一抗干扰电路后与对应的光耦隔离电路连接...

本实用新型公开了一种多路模拟信号输出板卡，包括板卡本体；所述板卡本体包括总线接口、控制器、多路模拟信号输出模块和多个模拟信号输出接口，所述多路模拟信号输出模块集成有多路结构相同的模拟信号输出电路，所述模拟信号输出电路对应连接于相应的模拟...

本实用新型公开了一种PXI密封机箱，包括箱体，所述箱体密封；还包括制冷系统，所述制冷系统包括半导体制冷片、温度传感器、主控板、第一导热件和第二导热件；所述半导体制冷片镶嵌于所述箱体的侧壁，且半导体制冷片的制冷端面位于箱体的内侧以及半导体...

本实用新型公开了一种PXI高效散热机箱，包括箱体；所述箱体密封，还包括半导体制冷片、第一风机、第一导热件、第二导热件和接水盘；所述半导体制冷片镶嵌于所述箱体的后侧壁的上部，且半导体制冷片的制冷端面位于箱体的内侧以及半导体制冷片的散热端面...

本实用新型属于航空总线测试技术领域，具体涉及一种多总线测试装置，包括PXI主机、1394三节点防伪卡、双路FC‑ASM仿真卡、双路双余度1553B仿真卡、RS‑422总线接口卡、ARINC429总线接口卡和多路模拟电压输出卡；所述139...