本发明公开了一种柔性耐弯折线路板，涉及电子增材制造技术领域。该柔性耐弯折线路板，包括：第一柔性基材；形成在所述第一柔性基材上的金属箔线路；形成在所述第一柔性基材和/或所述金属箔线路上、与所述金属箔线路接连的弹性导电印刷线路；其中，所述弹...

本发明公开了一种柔性耐弯折线路板，涉及电子增材制造技术领域。该柔性耐弯折线路板，包括：第一柔性基材；形成在所述第一柔性基材上的金属箔线路，所述金属箔线路上具有镂空结构；形成在所述金属箔线路的镂空结构上、与所述金属箔线路接连的弹性导电印刷...

本发明公开了一种柔性耐弯折线路板，涉及电子增材制造技术领域。该柔性耐弯折线路板，包括：第一柔性基材；形成在所述第一柔性基材上的金属箔线路，所述金属箔线路上具有镂空结构；形成在所述金属箔线路的镂空结构上、与所述金属箔线路接连的弹性导电印刷...

本技术公开了一种无线充电线路板，涉及电子增材制造技术领域。该无线充电线路板，包括：依次层叠的磁性层、第一粘接层、第一绝缘膜、第一印刷层、第一金属层、第二粘接层、第二绝缘膜、第二印刷层、第二金属层、第三粘接层和第三绝缘膜；贯穿所述第二粘接...

本发明公开了一种线路板及其制作方法，涉及电子电路增材制造技术领域。该制作方法，包括：基材、以及附在基材第一表面上的金属层；在金属层上印刷第一导电浆料，形成外侧镀敷种子层，蚀刻未被外侧镀敷种子层覆盖的金属层，形成内侧镀敷种子层；镀敷形成包...

本发明公开了一种线路板及其制作方法，涉及电子电路增材制造技术领域。该制作方法，包括：提供一金属层压板，其包括：基材、以及附在基材上的金属层；在金属层上印刷导电浆料，形成图案化的外侧镀敷种子层，蚀刻未被外侧镀敷种子层覆盖的金属层，形成内侧...

本发明公开了一种无线充电线路板及其制作方法，涉及电子增材制造技术领域。该无线充电线路板，包括：依次层叠的磁性层、第一粘接层、第一绝缘膜、第一印刷层、第一金属层、第二粘接层、第二绝缘膜、第二印刷层、第二金属层、第三粘接层和第三绝缘膜；贯穿...

本发明公开了一种线路板及其制作方法，涉及电子增材制造技术领域。该制作方法，包括：步骤1、提供一绝缘基材，具有接连的承印部和临时部的；步骤2、在承印部的表面上形成目标导电结构、在临时部的第一表面和第二表面上分别形成第一辅助电极和第二辅助电...

本发明公开了一种线路板及其制作方法，涉及电子增材制造技术领域。本发明通过在钻孔前通过有机保护膜对绝缘基材的表面进行有效的保护，可以在后续的黑孔工艺中使绝缘基材与石墨/炭黑之间达到有效隔离效果，避免了石墨/炭黑在绝缘基材上的附着，并且在电...

本发明公开了一种VCP垂直连续电镀线，涉及电子增材制造技术领域。该电镀线，包括：导电传送带；安装在导电传送带下端、跟随导电传送带运动的电镀夹，用于线路板的夹持；安装在导电传送带上的开夹器，用于控制电镀夹上指定区域的开合；与开夹器配合实现...

本实用新型公开了一种层叠式微型电感器，由若干薄膜电感单元依次堆叠构成，所述薄膜电感单元包括绝缘介质板和附着在所述绝缘介质板上的导电迹线；被所述绝缘介质板隔绝的导电迹线之间通过贯穿该绝缘介质板的第一导电过孔导通，导通的所述导电迹线至少构成...

本发明公开了一种低成本LED显示屏及其制作方法，涉及透明显示技术领域；该低成本LED显示屏的制作方法，包括：提供一透明衬底；在透明衬底上形成一铝箔层，并对铝箔层进行蚀刻处理，得到附着在透明衬底上的铝基透明导电线路；在铝基透明导电线路的焊...

本实用新型公开了一种柔性电路板的电镀夹具及垂直连续电镀线，涉及电路板电镀加工技术领域。该柔性电路板的电镀夹具，包括：2个或2个以上依次配合的环状框架；其中，每个所述环状框架上设置有用以实现相邻环状框架相互吸合的磁性件；每2个相邻的所述环...

本发明公开了一种电路板、多层板及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域。该电路板的制作方法，包括：利用第一导电浆料在电路基板的第一表面上形成第一导电线路；在其第二表面上形成贯穿电路基板、以第一导电线路封闭的盲孔；利用第二导电浆料填覆盲孔，...