一种线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其制作方法，涉及电子增材制造技术领域。本发明专利技术通过在钻孔前通过有机保护膜对绝缘基材的表面进行有效的保护，可以在后续的黑孔工艺中使绝缘基材与石墨/炭黑之间达到有效隔离效果，避免了石墨/炭黑在绝缘基材上的附着，并且在电镀前直接移除有机保护膜，即可将其上的石墨/炭黑连带清除，解决了线路板增材制造制程无法应用黑孔工艺的问题，而后在绝缘基材的两面和通孔形成一体化的镀敷金属层，保障线路板的结构与性能的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子增材制造，尤其涉及一种线路板及其制作方法。

技术介绍

1、基于印刷+电镀结合的电子增材制造已可达到传统蚀刻工艺生产的线路板的性能，并且由于属于加成法，还具有制程短、低污染、等诸多优势，现已被许多厂商应用逐步替代传统蚀刻制程；其中，针对双面线路板而言，多采用塞孔法完成过孔的金属化，但塞孔法会将过孔填实，这对于部分电子产品而言是不期望的。为此，有人提出在塞孔后，通过二次激光钻孔的方式再将过孔打通，然后通过电镀在印刷结构之上形成一体化的镀敷层，虽然上述工艺可以解决塞孔法填实问题，但一方面引入了二次激光钻孔，增加了额外的工序，这对于成本与效率会产生较大影响；另一方面，由于在二次激光钻孔之前的工序中，绝缘基材会出现难以避免的缩胀变形，导致二次激光钻孔的重复定位存在问题，这也就导致二次激光钻孔后孔壁上的导电浆料的厚度难以一致，影响后续的电镀一致性。

2、针对上述问题，申请人又考虑利用黑孔(或黑影)工艺替代塞孔法，直接利用石墨或炭黑涂料(黑孔液)浸涂在孔壁上形成导电层，然后配合印刷线路进行电镀，但现有技术中黑孔工艺多用于覆铜板的金属化过孔制本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一有机保护膜覆盖所述第一印刷线路层，所述第二有机保护膜覆盖所述第二印刷线路层；

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一有机保护膜未覆盖所述第一印刷线路层，所述第二有机保护膜未覆盖所述第二印刷线路层；

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一有机保护膜和/或所述第二有机保护膜为干膜或湿膜。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将所述第一有机保护膜和所述第二有机保护膜、以及两者之上的所述碳基晶种层一并清除...

【技术特征摘要】

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一有机保护膜覆盖所述第一印刷线路层，所述第二有机保护膜覆盖所述第二印刷线路层；

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一有机保护膜未覆盖所述第一印刷线路层，所述第二有机保护膜未覆盖所述第二印刷线路层；

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一有机保护膜和/或所述第二有机保护膜为干膜或湿膜。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将所述第一有机保护膜和所述第二有机保护膜、以及两者之上的所述碳基晶种层一并清...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文驱，于洋，
申请(专利权)人：厦门柔墨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：