【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子增材制造，尤其涉及一种线路板及其制作方法。
技术介绍
1、目前，许多线路板出于性能与功能的需求，通常最后都需要对导电线路进行电镀处理，从而提升导电线路的电导率、抗刮擦、隔氧、耐腐蚀等性能与功能；电镀时，通常会以导电线路的两个端点作为电镀接入点，但对于复杂或过长的导电线路而言，非常容易出现电镀接入点附近的导电线路上的镀层厚，而在远离电镀接入点的导电线路上的镀层薄的问题，导致电镀一致性较差，因此许多厂商引入了电镀引线的概念，用来消除电镀接入点距离差异带来的一致性问题，但电镀引线最后的去除也是非常困难的，通常的做法就是将产品中的电镀引线切断，一方面产品中会出现切口造成结构强度及观感的下降，另一方面残留的电镀引线与导电线路同处一面也会增大线路板的诸如焊接等后续制程操作难度，因此仍然需要改善优化。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种线路板的制作方法,以解决现有技术中存在的问题。
2、在一些说明性实施例中，线路板的制作方法，包括：步骤1、提供具有竖...
【技术保护点】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤2之前，还包括：形成所述金属化孔的前置通孔；
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，基于每个所述辅助引线所形成的有效导电体的等效电阻或分布面积趋同。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述目标导电结构包括：分布在所述承印部的第一表面上的第一目标导电结构，以及分布在所述承印部的第二表面上的第二目标导电结构；
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第一目标导电结构为单线螺旋线圈结构，所述第二目标导...
【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤2之前，还包括：形成所述金属化孔的前置通孔；
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，基于每个所述辅助引线所形成的有效导电体的等效电阻或分布面积趋同。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述目标导电结构包括：分布在所述承印部的第一表面上的第一目标导电结构，以及分布在所述承印部的第二表面上的第二目标导电结构；
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第一目标导电结构为单线螺旋线圈结构，所述第二目标导电结构为通过所述第二金属化孔将所述单线螺旋线圈的内侧端点引至所述承印部的另一侧的外缘的走线。
6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述目标金属镀层仅形成在所述第一目标导电结构和所述第二目...
【专利技术属性】
技术研发人员：周景超，陆海超，
申请(专利权)人：厦门柔墨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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