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本发明公开了一种线路板及其制作方法，涉及电子增材制造技术领域。本发明通过在钻孔前通过有机保护膜对绝缘基材的表面进行有效的保护，可以在后续的黑孔工艺中使绝缘基材与石墨/炭黑之间达到有效隔离效果，避免了石墨/炭黑在绝缘基材上的附着，并且在电镀前...
该专利属于厦门柔墨电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门柔墨电子科技有限公司授权不得商用。

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