本技术公开了一种半导体零部件加工用翻转装置，包括底座，所述底座的两端对称滑动安装有移动座，所述移动座的顶部一侧固定安装有伺服电机，通过两个挤压环对半导体零部件的挤压可对不同形状的半导体零部件进行有效的固定，通过输送带对半导体零部件进行不...