无锡旭和微电子有限公司专利技术

无锡旭和微电子有限公司共有1项专利

  • 本发明涉及半导体器件专用设备制造技术领域,具体为一种半导体晶片生产装载设备,包括第一工作台和齿带,所述齿带的外壁固定连接有转动带,所述转动带的外壁开设有第一滑槽,所述第一滑槽的内壁固定连接有第一导杆,本发明的有益效果是随着滑动框的移动,...
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