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无锡维矽半导体科技有限公司专利技术
无锡维矽半导体科技有限公司共有7项专利
一种接脚防断裂结构的二极管制造技术
本实用新型提供一种接脚防断裂结构的二极管,涉及二极管技术领域,包括二极管主体,二极管主体的两端电连接有正负极金属柱,两个正负极金属柱的一端均设置有缓冲机构。本实用新型,使用时,将两个安装针脚与电路板外表面对应的安装点位进行焊接,在二极管...
一种具有组合结构的放电管制造技术
本实用新型提供一种具有组合结构的放电管,涉及放电管技术领域,包括放电管主体,所述放电管主体两端均连接有电极引线,所述放电管主体的外表面设置有组合组件,所述组合组件包括安装座,所述安装座的内部开设有安装槽,所述安装槽的内部固定连接有安装板...
一种基于SiC、MOSFET的大容量半桥功率模块制作工艺制造技术
本发明公开了一种基于SiC、MOSFET的大容量半桥功率模块制作工艺,涉及半导体制作技术领域,该基于SiC、MOSFET的大容量半桥功率模块制作工艺主要包括以下几个步骤:S1、投放下盖板:将大容量半桥功率模块的下盖板投放在循环间歇转动的...
一种TVS二极管生产工艺制造技术
本发明提供一种TVS二极管生产工艺,涉及TVS二极管生产技术领域,包括:材料预备,所述材料预备是对TVS二极管生产所需求材料进行提前准备的步骤;预处理,所述预处理是对所准备材料进行预处理的步骤。本发明,通过设计预处理,将存在受损现象的原...
一种耐压半导体器件制造技术
本实用新型公开了一种耐压半导体器件,包括壳体,所述壳体的表面设置有缓冲层,所述壳体的内侧壁设置有漏极,所述漏极的顶部设置有衬底,所述衬底的顶部设置有N
一种超结半导体器件制造技术
本实用新型公开了一种超结半导体器件,包括超结半导体器件本体和半导体安装板,所述半导体安装板的上方设有压紧盖,压紧盖压在超结半导体器件本体上,超结半导体器件本体的两侧均安装有多个半导体引脚,所述半导体安装板的顶侧开设有两个安装槽,压紧盖的...
一种大功率半导体器件制造技术
本实用新型公开了一种大功率半导体器件,包括箱体,所述箱体的内转动连接有丝杆,所述丝杆的外侧壁螺纹连接有移动板,所述丝杆的顶端设置有驱动机构,所述箱体的外侧壁设置有防护机构,所述移动板的一侧固定安装有第一电机,启动第一电机,第一电机会带动...
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