一种超结半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超结半导体器件，包括超结半导体器件本体和半导体安装板，所述半导体安装板的上方设有压紧盖，压紧盖压在超结半导体器件本体上，超结半导体器件本体的两侧均安装有多个半导体引脚，所述半导体安装板的顶侧开设有两个安装槽，压紧盖的两侧均固定安装有L型压杆，该超结半导体器件，将压紧盖盖在超结半导体器件本体上，超结半导体器件本体位于压紧盖上的适配槽内，能够对超结半导体器件本体起到一个防护作用，安装时，只需向下按压即可，较为方便，需要维修时，移动拨动杆，能够带动阻挡块移动至阻挡槽内，即可将压紧盖取出，从而便于将超结半导体器件本体取出，进行维修。维修。维修。

【技术实现步骤摘要】
一种超结半导体器件


[0001]本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种超结半导体器件。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，在中高压功率半导体器件领域，超结结构(Super Junction)已经被广泛采用，对比传统功率MOSFET器件，超结结构能获得更加优异的器件耐压与导通电阻的折中关系。超结结构形成于半导体器件的漂移区内，形成于述漂移区内的超结结构包括N导电类型柱(N柱)和P导电类型柱(P柱)，N柱与P柱交替邻接设置而成的多个P
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N柱对形成超结结构。
[0003]现有的超结半导体器件在使用过程中，需要对其进行安装，传统的安装较为繁琐，且后期维修时，也非常不便，安装后，没有一定的防护装置，在使用过程中，容易受到碰触损坏，因此需要一种新型的超结半导体器件来满足需求。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种超结半导体器件，用于解决上述问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种超结半导体器件，包括超结半导体器件本体和半导体安装板，所述半导体安装板的上方设有压紧盖，压紧盖压在超结半导体器件本体上，超结半导体器件本体的两侧均安装有多个半导体引脚，所述半导体安装板的顶侧开设有两个安装槽，压紧盖的两侧均固定安装有L型压杆，两个L型压杆分别活动安装在两个安装槽内并均固定安装有安装块，所述安装槽的一侧内壁上开设有阻挡槽，阻挡槽内活动安装有阻挡块，阻挡块的一侧延伸至安装槽内，并压在安装块的顶侧上。
[0007]优选的，所述阻挡槽的顶侧内壁上开设有拨杆孔，阻挡块的顶侧固定安装有拨动杆，拨动杆的顶端活动贯穿拨杆孔。
[0008]优选的，所述阻挡块的一侧固定安装有挤压弹簧的一端，挤压弹簧的另一端固定安装在阻挡槽的一侧内壁上。
[0009]优选的，所述阻挡槽的底侧内壁上开设有限位槽，阻挡块的底侧固定安装有限位块，限位块的底侧滑动安装在限位槽内。
[0010]优选的，所述阻挡块的顶侧开设有第一弧形挤压面，安装块的底侧开设有第二弧形挤压面，第一弧形挤压面和第二弧形挤压面相适配。
[0011]优选的，所述压紧盖的底侧开设有适配槽，超结半导体器件本体安装在适配槽内。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该超结半导体器件，将压紧盖盖在超结半导体器件本体上，超结半导体器件本体位于压紧盖上的适配槽内，能够对超结半导体器件本体起到一个防护作用，向下按压压紧盖，带动两个安装块位于两个安装槽内移动，移
动时，会与阻挡块进行接触，在第一弧形挤压面和第二弧形挤压面的作用下，会挤压阻挡块，阻挡块移动将会压缩挤压弹簧，安装块能够继续向下移动，当安装块移动至最底侧时安装块与阻挡块错位，阻挡块能够在挤压弹簧的弹力作用下，移动至安装块的顶侧，能够对安装块的位置进行固定，从而便于对超结半导体器件本体进行固定安装，安装时，只需向下按压即可，较为方便，需要维修时，移动拨动杆，能够带动阻挡块移动至阻挡槽内，即可将压紧盖取出，从而便于将超结半导体器件本体取出，进行维修。
附图说明
[0013]图1为本技术立体结构示意图；
[0014]图2为本技术剖视的结构示意图；
[0015]图3为本技术压紧盖立体的结构示意图；
[0016]图4为本技术图2中A部分的结构示意图。
[0017]图中：1、超结半导体器件本体；2、半导体安装板；3、半导体引脚；4、压紧盖；5、适配槽；6、L型压杆；7、安装槽；8、安装块；9、阻挡槽；10、阻挡块；11、挤压弹簧；12、拨杆孔；13、拨动杆；14、限位槽；15、限位块；16、第一弧形挤压面；17、第二弧形挤压面。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例：参照图1
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4，一种超结半导体器件，包括超结半导体器件本体1和半导体安装板2，半导体安装板2的上方设有压紧盖4，压紧盖4压在超结半导体器件本体1上，超结半导体器件本体1的两侧均安装有多个半导体引脚3，半导体安装板2的顶侧开设有两个安装槽7，压紧盖4的两侧均固定安装有L型压杆6，两个L型压杆6分别活动安装在两个安装槽7内并均固定安装有安装块8，安装槽7的一侧内壁上开设有阻挡槽9，阻挡槽9内活动安装有阻挡块10，阻挡块10的一侧延伸至安装槽7内，并压在安装块8的顶侧上，阻挡槽9的顶侧内壁上开设有拨杆孔12，阻挡块10的顶侧固定安装有拨动杆13，拨动杆13的顶端活动贯穿拨杆孔12，拨动杆13移动后，能够带动阻挡块10移动，阻挡块10的一侧固定安装有挤压弹簧11的一端，挤压弹簧11的另一端固定安装在阻挡槽9的一侧内壁上，阻挡块10移动后，阻挡块10能够在挤压弹簧11的弹力作用下，移动至安装块8的顶侧，能够对安装块8的位置进行固定，从而便于对超结半导体器件本体1进行固定安装，阻挡槽9的底侧内壁上开设有限位槽14，阻挡块10的底侧固定安装有限位块15，限位块15的底侧滑动安装在限位槽14内，设置的限位块15和限位槽14，能够对阻挡块10的移动进行限位，阻挡块10的顶侧开设有第一弧形挤压面16，安装块8的底侧开设有第二弧形挤压面17，第一弧形挤压面16和第二弧形挤压面17相适配，第一弧形挤压面16和第二弧形挤压面17接触后，会挤压阻挡块10，压紧盖4的底侧开设有适配槽5，超结半导体器件本体1安装在适配槽5内，超结半导体器件本体1位于压紧盖4上的适配槽5内，能够对超结半导体器件本体1起到一个防护作用。
[0020]在使用时：在使用超结半导体器件本体1时，需要对其进行固定，将压紧盖4盖在超
结半导体器件本体1上，使得超结半导体器件本体1位于压紧盖4上的适配槽5内，能够对超结半导体器件本体1起到一个防护作用，然后向下按压压紧盖4，压紧盖4的两个安装块8位于两个安装槽7内移动，安装块8移动时，会与阻挡块10进行接触，阻挡块10的顶侧设有第一弧形挤压面16，安装块8的底侧设有第二弧形挤压面17，第一弧形挤压面16和第二弧形挤压面17接触后，会挤压阻挡块10，阻挡块10移动将会压缩挤压弹簧11，阻挡块10移动带动限位块15在限位槽14内滑动，设置的限位块15和限位槽14，能够对阻挡块10的移动进行限位，阻挡块10错位移动后，安装块8能够继续向下移动，当安装块8移动至最底侧时安装块8与阻挡块10错位，阻挡块10能够在挤压弹簧11的弹力作用下，移动至安装块8的顶侧，能够对安装块8的位置进行固定，从而便于对超结半导体器件本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超结半导体器件，包括超结半导体器件本体(1)和半导体安装板(2)，其特征在于，所述半导体安装板(2)的上方设有压紧盖(4)，压紧盖(4)压在超结半导体器件本体(1)上，超结半导体器件本体(1)的两侧均安装有多个半导体引脚(3)，所述半导体安装板(2)的顶侧开设有两个安装槽(7)，压紧盖(4)的两侧均固定安装有L型压杆(6)，两个L型压杆(6)分别活动安装在两个安装槽(7)内并均固定安装有安装块(8)，所述安装槽(7)的一侧内壁上开设有阻挡槽(9)，阻挡槽(9)内活动安装有阻挡块(10)，阻挡块(10)的一侧延伸至安装槽(7)内，并压在安装块(8)的顶侧上。2.根据权利要求1所述的一种超结半导体器件，其特征在于，所述阻挡槽(9)的顶侧内壁上开设有拨杆孔(12)，阻挡块(10)的顶侧固定安装有拨动杆(13)，拨动杆(13)的顶端活动贯穿拨杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志，周伟伟，
申请(专利权)人：无锡维矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：