一种表面贴装芯片封装制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，尤其为一种表面贴装芯片封装，包括封装组件，所述封装组件包括第一盒体、第二盒体、连接板、连接管、弹簧、金属球、滑槽和通孔，所述第二盒体的侧端外表面设置有引脚，所述引脚的一端连接有导线，通过设置第一盒体、第二盒体、连接板、连接管、弹簧、金属球、滑槽和通孔，在弹簧的作用下，金属球卡在第二盒体上的通口内，无需借助工具，遍能够组装和拆分第一盒体和第二盒体，通过设置球囊、连接座和气孔，球囊使基板和芯片本体在第一盒体和第二盒体内部处于凌空状态，有利于辅助芯片本体和基板散热。有利于辅助芯片本体和基板散热。有利于辅助芯片本体和基板散热。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装芯片封装


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种表面贴装芯片封装。

技术介绍

[0002]表面贴装，无需插入引脚的专孔，只需将集成电路芯片放置在印制电路板的一面，并在同一面进行焊接；芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]现有的芯片封装在使用过程中安装拆卸需要借助工具，较为不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种表面贴装芯片封装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种表面贴装芯片封装，包括封装组件，所述封装组件包括第一盒体、第二盒体、连接板、连接管、弹簧、金属球、滑槽和通孔，所述第二盒体的侧端外表面设置有引脚，所述引脚的一端连接有导线，所述导线的一端连接有基板，所述基板的上端安装有芯片本体，所述第一盒体的下端设置有插销，所述插销与第二盒体的连接处开设有安装孔，所述基板的下端和芯片本体的上端分别设置有球囊，所述球囊与第一盒体和第二盒体的连接处分别设置有连接座，所述球囊的侧端外表面开设有气孔。
[0007]作为本技术优选的方案，所述第一盒体与第二盒体的连接方式为活动连接，所述连接板与第一盒体的连接方式为固定连接，所述连接管与连接板的连接方式为固定连接。
[0008]作为本技术优选的方案，所述弹簧安装于连接管的内部，所述弹簧的两端分别与连接管和金属球固定焊接，所述金属球通过滑槽和通孔与第二盒体活动连接。
[0009]作为本技术优选的方案，所述连接板、连接管、弹簧、金属球、滑槽和通孔的数量均为四组，且呈两两对称排布，所述插销与第一盒体的连接方式为固定连接，所述插销通过安装孔与第二盒体活动连接。
[0010]作为本技术优选的方案，所述芯片本体与基板的连接方式为固定焊接，所述导线分别与引脚和基板固定连接，所述基板和芯片本体分别与球囊活动连接。
[0011]作为本技术优选的方案，所述球囊通过连接座分别与第一盒体和第二盒体固定连接，所述球囊和连接座的数量均为若干组，且呈阵列排布，所述球囊上气孔的数量为若干组。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术中，通过设置第一盒体、第二盒体、连接板、连接管、弹簧、金属球、滑
槽和通孔，在扣合第一盒体和第二盒体时，金属球通过滑槽和通孔与第二盒体活动连接，在弹簧的作用下，金属球卡在第二盒体上的通口内，无需借助工具，遍能够组装和拆分第一盒体和第二盒体。
[0014]2、本技术中，通过设置球囊、连接座和气孔，球囊使基板和芯片本体在第一盒体和第二盒体内部处于凌空状态，有利于避免基板和芯片本体贴合第一盒体和第二盒体，便于辅助芯片本体和基板散热，并且球囊的侧端外表面开设有若干组气孔，通过挤压球囊内的气体，有利于在第一盒体和第二盒体内部安装不同厚度的芯片和基板。
附图说明
[0015]图1为本技术整体示意图；
[0016]图2为本技术第一盒体打开示意图；
[0017]图3为本技术侧剖示意图；
[0018]图4为本技术拆分示意图。
[0019]图中：1、封装组件；101、第一盒体；102、第二盒体；103、连接板；104、连接管；105、弹簧；106、金属球；107、滑槽；108、通孔；2、引脚；3、导线；4、基板；5、芯片本体；6、插销；7、安装孔；8、球囊；9、连接座；10、气孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案上行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术上行更全面的描述,给出了本技术的若干实施例,但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种表面贴装芯片封装，包括封装组件1，封装组件1包括第一盒体101、第二盒体102、连接板103、连接管104、弹簧105、金属球106、滑槽107和通孔108，第二盒体102的侧端外表面设置有引脚2，引脚2的一端连接有导线3，导线3的一端连接有基板4，基板4的上端安装有芯片本体5，第一盒体101的下端设置有插销6，插销6与第二盒体102的连接处开设有安
装孔7，基板4的下端和芯片本体5的上端分别设置有球囊8，球囊8与第一盒体101和第二盒体102的连接处分别设置有连接座9，球囊8的侧端外表面开设有气孔10。
[0026]实施例，参考图1、图2和图3，第一盒体101与第二盒体102的连接方式为活动连接，连接板103与第一盒体101的连接方式为固定连接，连接管104与连接板103的连接方式为固定连接，连接板103便于安装连接管104；弹簧105安装于连接管104的内部，弹簧105的两端分别与连接管104和金属球106固定焊接，金属球106通过滑槽107和通孔108与第二盒体102活动连接，金属球106通过弹簧105在通孔108内弹出，有利于对第一盒体101和第二盒体102进行固定；连接板103、连接管104、弹簧105、金属球106、滑槽107和通孔108的数量均为四组，且呈两两对称排布，插销6与第一盒体101的连接方式为固定连接，插销6通过安装孔7与第二盒体102活动连接，插销6插入安装孔7有利于使第一盒体101和第二盒体102连接更加牢固；
[0027]组装第一盒体101和第二盒体102，在金属球106通过滑槽107和通孔108与第二盒体102活动连接的条件下，将第一盒体101上的金属球106对准第二盒体102上的滑槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装芯片封装，包括封装组件(1)，其特征在于：所述封装组件(1)包括第一盒体(101)、第二盒体(102)、连接板(103)、连接管(104)、弹簧(105)、金属球(106)、滑槽(107)和通孔(108)，所述第二盒体(102)的侧端外表面设置有引脚(2)，所述引脚(2)的一端连接有导线(3)，所述导线(3)的一端连接有基板(4)，所述基板(4)的上端安装有芯片本体(5)，所述第一盒体(101)的下端设置有插销(6)，所述插销(6)与第二盒体(102)的连接处开设有安装孔(7)，所述基板(4)的下端和芯片本体(5)的上端分别设置有球囊(8)，所述球囊(8)与第一盒体(101)和第二盒体(102)的连接处分别设置有连接座(9)，所述球囊(8)的侧端外表面开设有气孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种表面贴装芯片封装，其特征在于：所述第一盒体(101)与第二盒体(102)的连接方式为活动连接，所述连接板(103)与第一盒体(101)的连接方式为固定连接，所述连接管(104)与连接板(103)的连接方式为固定连接。3.根据权利要求1所述的一种表面贴装芯片封装，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：田光伟，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：