一种表面贴装芯片封装制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，尤其为一种表面贴装芯片封装，包括封装组件，所述封装组件包括第一盒体、第二盒体、连接板、连接管、弹簧、金属球、滑槽和通孔，所述第二盒体的侧端外表面设置有引脚，所述引脚的一端连接有导线，通过设置第一盒体、第二盒体、连接板、连接管、弹簧、金属球、滑槽和通孔，在弹簧的作用下，金属球卡在第二盒体上的通口内，无需借助工具，遍能够组装和拆分第一盒体和第二盒体，通过设置球囊、连接座和气孔，球囊使基板和芯片本体在第一盒体和第二盒体内部处于凌空状态，有利于辅助芯片本体和基板散热。有利于辅助芯片本体和基板散热。有利于辅助芯片本体和基板散热。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装芯片封装


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种表面贴装芯片封装。

技术介绍

[0002]表面贴装，无需插入引脚的专孔，只需将集成电路芯片放置在印制电路板的一面，并在同一面进行焊接；芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]现有的芯片封装在使用过程中安装拆卸需要借助工具，较为不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种表面贴装芯片封装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种表面贴装芯片封装，包括封装组件，所述封装组件包括第一盒体、第二盒体、连接板、连接管、弹簧、金属球、滑槽和通孔，所述第二盒体的侧端外表面设置有引脚，所述引脚的一端连接有导线，所述导线的一端连接有基板，所述基板的上端安装有芯片本体，所述第一盒体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装芯片封装，包括封装组件(1)，其特征在于：所述封装组件(1)包括第一盒体(101)、第二盒体(102)、连接板(103)、连接管(104)、弹簧(105)、金属球(106)、滑槽(107)和通孔(108)，所述第二盒体(102)的侧端外表面设置有引脚(2)，所述引脚(2)的一端连接有导线(3)，所述导线(3)的一端连接有基板(4)，所述基板(4)的上端安装有芯片本体(5)，所述第一盒体(101)的下端设置有插销(6)，所述插销(6)与第二盒体(102)的连接处开设有安装孔(7)，所述基板(4)的下端和芯片本体(5)的上端分别设置有球囊(8)，所述球囊(8)与第一盒体(101)和第二盒体(102)的连接处分别设置有连接座(9)，所述球囊(8)的侧端外表面开设有气孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种表面贴装芯片封装，其特征在于：所述第一盒体(101)与第二盒体(102)的连接方式为活动连接，所述连接板(103)与第一盒体(101)的连接方式为固定连接，所述连接管(104)与连接板(103)的连接方式为固定连接。3.根据权利要求1所述的一种表面贴装芯片封装，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：田光伟，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：