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本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种表面贴装芯片封装，包括封装组件，所述封装组件包括第一盒体、第二盒体、连接板、连接管、弹簧、金属球、滑槽和通孔，所述第二盒体的侧端外表面设置有引脚，所述引脚的一端连接有导线，通过设置第一盒体、第二盒体...
该专利属于江西万年芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西万年芯微电子有限公司授权不得商用。

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