无锡科微半导体有限公司专利技术

无锡科微半导体有限公司共有12项专利

  • 本发明属于工装配件技术领域,公开了一种光伏产品IGBT器件用工装装置,包括安装板,安装板设有安装孔,安装板中心位置设有置件槽,置件槽两侧设有滑道,两个滑道的中间位置连接有横块,横块中间位置安装有中心定位柱,其中一个滑道转动安装有丝杆,另...
  • 本实用新型提供一种IGBT驱动故障检测装置。包括设备舱和固定板,所述固定板的后侧固定有肩带,所述设备舱的上侧旋转固定有显示屏。本实用新型提供的一种IGBT驱动故障检测装置,通过设置有固定板,设备舱旋转固定于固定板的后侧,固定板后侧的肩带...
  • 本实用新型提供一种IGBT绝缘测试装置。包括盒体与盒盖,所述盒盖旋转固定于盒体的侧上方,所述盒盖的内侧固定有显示屏,所述盒盖与盒体之间通过锁扣进行开闭固定。本实用新型提供的一种IGBT绝缘测试装置,该测试装置的显示屏、设备舱与导线均位于...
  • 本实用新型提供一种用于IGBT模块工作结温的检测装置。包括设备舱,所述设备舱的顶部固定有检测台,所述检测台的左右两侧底部固定有支撑板。本实用新型提供的一种用于IGBT模块工作结温的检测装置,通过设置螺杆、螺套以及连接杆配合可实现检测台的...
  • 本实用新型涉及IGBT技术领域,且公开了一种IGBT控温装置,IGBT顶面设置有驱动芯片,保护套内侧设置有储电器,储电器两端设置有通管,通管之间设置有循环泵,保护套内侧设置有加热器,保护套底面设置有定位板,定位板之间设置有换气风扇,换气...
  • 本发明公开了一种半导体功率器件失效点定位方法,失效点定位方法包括以下步骤:S1、对半导体功率器件进行失效位置分析,通过增强型锁相热成像技术,定位半导体器件上的目标区域;S2、对除目标位置外的区域进行全面保护;S3、对目标区域的内部以及边...
  • 本发明涉及半导体技术领域,且公开了一种IGBT静态输出特性检测系统,包括仪器本体,所述仪器本体的下方设置有支撑机构,所述仪器本体的右侧设置有搭接机构,所述支撑机构包括连接板,所述连接板的数量为若干,若干所述连接板的顶部分别固定连接于仪器...
  • 本实用新型涉及IGBT器件技术领域,且公开了一种IGBT器件,包括IGBT器件,IGBT器件包括器件本体、框体、导热胶层一、硅胶片、导热胶层二、散热片、软胶条、限位柱和安装座。该IGBT器件的器件本体产生的热量可通过导热胶层一迅速传导至...
  • 本实用新型属于半导体存放装置技术领域,公开了一种具有干燥功能的存放装置,包括柜体,所述柜体设置有开合门,所述柜体背部设有管道腔,所述管道腔内安装有供气排管,所述供气排管于管身均匀设有若干组快插母接头,所述供气排管设有进气口和出气口,所述...
  • 本实用新型属于工作台技术领域,公开了一种设有限位结构的组装工作台,包括工作台,所述工作台设有两道矩形槽口,两道所述矩形槽口均一并滑动连接有滑块,两个所述滑块底部之间连接有连接板,所述连接板中间位置连接有挡板,所述工作台安装有输出端与所述...
  • 本实用新型公开了一种可变开关电阻的IGBT驱动电路,涉及电子电路技术领域,其包括第一电阻R1、IGBT、栅极电阻变化电路以及电源电路,电源电路采用推挽驱动,IGBT与第一电阻R1相串联,第一电阻R1与栅极电阻变化电路相串联;栅极电阻变化...
  • 本发明公开了一种在电气设备中直接识判IGBT健康状态的方法,其特征在于:包括以下步骤:开始,对电气设备预充电;待充电完成后发出控制指令,延时等待并多次测量排除干扰;记录每一个指令下的测量数值。根据控制指令的方式,对各数据进行分析处理;当...
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