一种具有干燥功能的存放装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体存放装置技术领域，公开了一种具有干燥功能的存放装置，包括柜体，所述柜体设置有开合门，所述柜体背部设有管道腔，所述管道腔内安装有供气排管，所述供气排管于管身均匀设有若干组快插母接头，所述供气排管设有进气口和出气口，所述柜体均匀安装有若干组导轨，每组所述导轨滑动安装有抽屉，所述抽屉安装有两个快插公插头，所述快插公插头与所述快插母接头位置规格尺寸均匹配，所述快插公插头与所述快插母接头可通过外力进行插拔，所述柜体于所述快插母接头位置安装有滑动腔，所述滑动腔滑动安装有移动条，所述移动条连接有直角三角形挡板，所述移动条与所述滑动腔之间连接有第一弹簧。述滑动腔之间连接有第一弹簧。述滑动腔之间连接有第一弹簧。

【技术实现步骤摘要】
一种具有干燥功能的存放装置


[0001]本技术属于半导体存放装置
，具体涉及一种具有干燥功能的存放装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；在半导体芯片生产完成后，由于半导体芯片内局部温度可能会较高，环境中又存在有微量湿气，易导致半导体芯片由于潮湿而膨胀、爆裂，影响半导体芯片的质量，因此在半导体芯片生产完成后，需要使用防潮装置对芯片进行防潮存放。
[0003]目前的存放装置多为柜式，而柜式的存放装置存在的问题是在使用时，由于柜门比较大，所以在打开柜门时，用于干燥的气体会大量扩散，而周边的环境气体也会与干燥内的气体交换，增加存放材料受潮的可能。
[0004]所以，本申请主要想解决的技术问题是：如何降低取料时干燥的气体扩散。

技术实现思路

[0005]针对上述
技术介绍
所提出的问题，本技术的目的是：旨在提供一种具有干燥功能的存放装置。
[0006]为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有干燥功能的存放装置，包括柜体(1)，其特征在于：所述柜体(1)设置有开合门(2)，所述柜体(1)背部设有管道腔(3)，所述管道腔(3)内安装有供气排管(4)，所述供气排管(4)于管身均匀设有若干组快插母接头(5)，所述供气排管(4)设有进气口(6)和出气口(7)，所述柜体(1)均匀安装有若干组导轨(8)，每组所述导轨(8)滑动安装有抽屉(9)，所述抽屉(9)安装有两个快插公插头(10)，所述快插公插头(10)与所述快插母接头(5)位置规格尺寸均匹配，所述快插公插头(10)与所述快插母接头(5)可通过外力进行插拔，所述柜体(1)于所述快插母接头(5)位置安装有滑动腔(11)，所述滑动腔(11)滑动安装有移动条(12)，所述移动条(12)连接有直角三角形挡板(13)，所述直角三角形挡板(13)可覆盖所述快插母接头(5)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁光明，
申请(专利权)人：无锡科微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：