本实用新型专利技术属于半导体存放装置技术领域，公开了一种具有干燥功能的存放装置，包括柜体，所述柜体设置有开合门，所述柜体背部设有管道腔，所述管道腔内安装有供气排管，所述供气排管于管身均匀设有若干组快插母接头，所述供气排管设有进气口和出气口，所述柜体均匀安装有若干组导轨，每组所述导轨滑动安装有抽屉，所述抽屉安装有两个快插公插头，所述快插公插头与所述快插母接头位置规格尺寸均匹配，所述快插公插头与所述快插母接头可通过外力进行插拔，所述柜体于所述快插母接头位置安装有滑动腔，所述滑动腔滑动安装有移动条，所述移动条连接有直角三角形挡板，所述移动条与所述滑动腔之间连接有第一弹簧。述滑动腔之间连接有第一弹簧。述滑动腔之间连接有第一弹簧。
【技术实现步骤摘要】
一种具有干燥功能的存放装置
[0001]本技术属于半导体存放装置
，具体涉及一种具有干燥功能的存放装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；在半导体芯片生产完成后，由于半导体芯片内局部温度可能会较高，环境中又存在有微量湿气，易导致半导体芯片由于潮湿而膨胀、爆裂，影响半导体芯片的质量，因此在半导体芯片生产完成后，需要使用防潮装置对芯片进行防潮存放。
[0003]目前的存放装置多为柜式，而柜式的存放装置存在的问题是在使用时，由于柜门比较大，所以在打开柜门时，用于干燥的气体会大量扩散，而周边的环境气体也会与干燥内的气体交换，增加存放材料受潮的可能。
[0004]所以，本申请主要想解决的技术问题是：如何降低取料时干燥的气体扩散。
技术实现思路
[0005]针对上述
技术介绍
所提出的问题，本技术的目的是：旨在提供一种具有干燥功能的存放装置。
[0006]为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：
[0007]一种具有干燥功能的存放装置，包括柜体，所述柜体设置有开合门，所述柜体背部设有管道腔，所述管道腔内安装有供气排管，所述供气排管于管身均匀设有若干组快插母接头，所述供气排管设有进气口和出气口，所述柜体均匀安装有若干组导轨，每组所述导轨滑动安装有抽屉，所述抽屉安装有两个快插公插头，所述快插公插头与所述快插母接头位置规格尺寸均匹配，所述快插公插头与所述快插母接头可通过外力进行插拔，所述柜体于所述快插母接头位置安装有滑动腔，所述滑动腔滑动安装有移动条，所述移动条连接有直角三角形挡板，所述直角三角形挡板可覆盖所述快插母接头的口部，所述移动条与所述滑动腔之间连接有第一弹簧。
[0008]进一步限定，所述抽屉内安装有隔板，所述隔板上设有通孔，这样的设计，保证气体通过效果的同时，于一个抽屉中可放置多个半导体芯片。
[0009]进一步限定，所述快插母接头于插口端部均匀设有一圈限位孔，所述限位孔内安装有第二弹簧，所述第二弹簧连接有滑动匹配与所述限位孔中的钢珠，所述快插公插头设有与所述钢珠位置对应的凹槽，这样的设计，在第二弹簧的效果下，用力即可将快插公插头直接抽动快插母接头，或将快插公插头直接插入快插母接头实现连接。
[0010]进一步限定，所述导轨与所述抽屉之间安装有密封圈，这样的设计，保证密封效果，干燥的气体不易流失。
[0011]进一步限定，所述快插公插头端部设有圆角，这样的设计，保证快插公插头与直角
三角形挡板接触时，能顺利的顶动直角三角形挡板进行位移。
[0012]采用本技术的有益效果：
[0013]本技术抽屉式的结构设计，在取放半导体芯片时，不会干涉其它抽屉内的半导体芯片的放置，保证使用效果；
[0014]本技术在抽屉抽出时，在第一弹簧的效果下，会推动直角三角形挡板对快插母接头的端部进行封堵，从而防止抽屉抽出时，干燥气体的过度流失。
附图说明
[0015]本技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；
[0016]图1为本技术一种具有干燥功能的存放装置实施例的结构示意图；
[0017]图2为本技术一种具有干燥功能的存放装置实施例的无开合门时的结构示意图；
[0018]图3为本技术一种具有干燥功能的存放装置实施例的无开合门后抽出抽屉时的结构示意图；
[0019]图4为本技术一种具有干燥功能的存放装置实施例的纵向剖面结构示意图；
[0020]图5为本技术一种具有干燥功能的存放装置实施例的横向剖面结构示意图；
[0021]图6为图4中A处放大结构示意图；
[0022]图7为图5中B处放大结构示意图；
[0023]图8为图7中C处放大结构示意图；
[0024]主要元件符号说明如下：
[0025]柜体1；开合门2；管道腔3；供气排管4；快插母接头5；进气口6；出气口7；导轨8；抽屉9；快插公插头10；滑动腔11；移动条12；直角三角形挡板13；第一弹簧14；隔板15；通孔16；限位孔17；第二弹簧18；钢珠19；凹槽20。
具体实施方式
[0026]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
[0027]如图1～图8所示，本技术的一种具有干燥功能的存放装置，包括柜体1，柜体1设置有开合门2，柜体1背部设有管道腔3，管道腔3内安装有供气排管4，供气排管4于管身均匀设有若干组快插母接头5，供气排管4设有进气口6和出气口7，柜体1均匀安装有若干组导轨8，每组导轨8滑动安装有抽屉9，抽屉9安装有两个快插公插头10，快插公插头10与快插母接头5位置规格尺寸均匹配，快插公插头10与快插母接头5可通过外力进行插拔，柜体1于快插母接头5位置安装有滑动腔11，滑动腔11滑动安装有移动条12，移动条12连接有直角三角形挡板13，直角三角形挡板13可覆盖快插母接头5的口部，移动条12与滑动腔11之间连接有第一弹簧14。
[0028]本实施案例中，在使用一种具有干燥功能的存放装置的时候，干燥用的气体从进气口6进入供气排管4中，并经过快插母接头5和快插公插头10进入抽屉9中，对放置的半导体芯片进行持续干燥防潮，并从出气口7排出，需说明的是，气体的流动可实现循环，干燥用的气体视实际需干燥防潮的半导体芯片而定，此点于相关领域的技术人员不难理解；当需
要取放半导体芯片时，打开开合门2并不会导致干燥气体的过度流失，确定需取出的半导体芯片后，用力抽动对应的抽屉9，在外力的作用下，快插公插头10脱出快插快插母接头5，同时，在第一弹簧14的效果下，推动直角三角形挡板13对快插母接头5的端口部进行封堵，防止干燥气体的过度流失，当对抽屉9内的半导体芯片操作完毕后，用力向柜体1内部推动抽屉9，导轨8保证移动的位置准确，在外力作用下，快插公插头10于进行封堵的直角三角形挡板13接触，在直角三角形挡板13斜面的效果下顶动直角三角形挡板13发生位移，从而让开快插母接头5的端口部，持续用力，使得快插公插头10进入快插母接头5中，实现快插公插头10与快插母接头5的连接，此处需说明的是，快插公插头10进入快插母接头5时，会有明显的位移感，于相关领域的技术人员不难进行判断快插公插头10与快插母接头5已经完成连接，快插公插头10与快插母接头5进行连接完毕，则干燥气体又能进入抽屉9中，对抽屉9内放置的半导体芯片进行干燥防潮。
[0029]优选抽屉9内安装有隔板15，隔板15上设有通孔16，这样的设计，保证气体通过效果的同时，于一个抽屉中可放置多个半导体芯片，实际上，也可根据具体情况考虑抽屉9的内部结构。
[0030]优选快插母接头5于插口端部均匀设有一圈限位孔17，限位孔17内安装有第二弹簧18，第二弹簧18连接有滑动匹配与限位孔17中的钢珠19，快插公插头本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有干燥功能的存放装置，包括柜体(1)，其特征在于：所述柜体(1)设置有开合门(2)，所述柜体(1)背部设有管道腔(3)，所述管道腔(3)内安装有供气排管(4)，所述供气排管(4)于管身均匀设有若干组快插母接头(5)，所述供气排管(4)设有进气口(6)和出气口(7)，所述柜体(1)均匀安装有若干组导轨(8)，每组所述导轨(8)滑动安装有抽屉(9)，所述抽屉(9)安装有两个快插公插头(10)，所述快插公插头(10)与所述快插母接头(5)位置规格尺寸均匹配，所述快插公插头(10)与所述快插母接头(5)可通过外力进行插拔，所述柜体(1)于所述快插母接头(5)位置安装有滑动腔(11)，所述滑动腔(11)滑动安装有移动条(12)，所述移动条(12)连接有直角三角形挡板(13)，所述直角三角形挡板(13)可覆盖所述快插母接头(5)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁光明，
申请(专利权)人：无锡科微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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