本发明提供了复杂文档分离组织方法以及复杂文档自动生成方法。该复杂文档分离组织方法包括：将复杂文档分解成文档大纲、文档数据和文档样式；其中将复杂文档的文档大纲定义为对文档结构的宏观描述，是按照文档内容对文档的层次化分解、定义和管理，是对文...

本发明提供了一种基于XML描述的复杂文档自动生成方法，包括：首先，执行第一步骤以获取文档大纲模板描述；随后，执行第二步骤以便对文档大纲模板进行解析；其中在第二步骤中，根据文档数据和文档样式模板定义信息控制进行第三步骤、第四步骤和第五步骤...

一种带自增量标识的分布式数据库同步方法包括：第一步骤，用于对将要导出第一数据库的业务数据表进行分析以获取表结构和关联关系，其中第一数据库是中心数据库和站点数据库中的一个；第二步骤，用于根据第一步骤获取的表结构和关联关系，获取业务相关数据...

本发明提供了一种带状线法介电性能测试系统，包括：叠层测试样品、用于夹持叠层测试样品的测试夹具、用于对测试夹具进行加压以去除叠层测试样品中的残留空气的加压装置、用于与测试夹具的第一端耦合的第一耦合装置、用于与测试夹具的第二端耦合的第二耦合...

本发明提供了一种支持多类型和多版本浏览器的Web应用兼容性测试方法，包括：首先，构建多个VM模板，并在VM模板中预先部署特定浏览器和特定测试代理程序；此后，根据所述特定浏览器的类型和版本来创建兼容性矩阵；然后，使得测试控制器根据兼容性矩...

一种介质材料介电性能测试方法，包括：将上部同轴传输线和下部同轴传输线连接至矢量网络分析仪；使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体相对对齐接触；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体中谐振峰的插入...

一种带状线谐振法介电性能测试方法，包括：制造叠层测试样品；将叠层测试样品夹在测试夹具中；利用加压装置对测试夹具均匀施压，以去除叠层测试样品中的残留空气；将第一耦合装置和第二耦合装置固定在第一位移台和第二位移台上，分别通过同轴传输线连接到...

一种分裂圆柱体谐振腔，包括：彼此分离的上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体；上圆柱形谐振腔体包括一端封闭一端开口的上部圆柱形腔体、布置在上部圆柱形腔体的开口端上的一对上部条状导体凸缘、布置在上部圆柱形腔体内部的上部耦合环、以及与上部耦合环...

本发明提供了一种带状线谐振器金属夹具，包括：夹具的上夹块和下夹块；其中，所述下夹块包括：用于将下夹块固定在工作台上的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、固定上夹块的螺纹孔，防止上夹块和介质基片滑动的定位销。而且，所述上夹块包括：用于固定上夹...

本发明提供了一种用于细颗粒度污点分析的污染属性存储方法，包括：以键值对的形式描述细颗粒度污点分析所得出的指定内存地址与其污染属性的映射关系，其中在每个键值对中，键用于存储内存地址，值用于存储该内存地址的当前的污染属性；并且直接将所述键值...

本发明提供了一种可执行程序测试用例集二进制代码覆盖率自动化评估方法，包括：第一步骤，执行对具有二进制代码表达形式的可执行程序的静态分析，在静态分析中，将二进制代码表达形式通过反汇编转换为汇编指令表达形式，随后对具有汇编指令表达形式的可执...

本发明提供了一种面向二进制的混合模糊测试方法，包括：采用模糊测试作为前端处理，其中利用测试用例来驱动被测试程序的执行；采用二进制代码覆盖率监测处理作为中间层处理，其中在被测试程序的执行过程中，记录被测试程序覆盖的基本块，由此计算模糊测试...

一种细颗粒度污点分析中的污染属性操作方法，包括：以键值对的形式描述细颗粒度污点分析所得出的指定内存地址与其污染属性的映射关系；并且直接将所述键值对存储于两级存储系统中，其中所述两级存储系统由作为第一级的高速内存和作为第二级的大容量外存组...

本发明提供了一种DBC陶瓷基板的成型铣切方法，包括：对陶瓷基板进行图形制作；其中在单元板外周的覆铜边框上制作铣切定位标靶，并且覆铜边框对应单元板铣切线位置采用避铜处理，其中单元板铣切线被布置成沿单元板边缘线以及边缘的外延线，外延线延长至...

本发明提供了一种台阶封装基板台阶处垫平制作方法，包括：第一步骤，用于在基板介质、导体层、半固化片层和上部基材层的叠层中铣切出台阶凹槽以形成台阶结构，从而在基板介质上形成台阶处外露的导体；第二步骤，用于在台阶位置布置填充物，其中填充物与基...

本发明提供了一种台阶封装基板控胶方法，包括：第一步骤，对形成有凹槽的封装结构的内层单片进行酸洗，然后在凹槽位置丝印一层可剥胶；第二步骤，对丝印有可剥胶的结构进行烘烤，使可剥胶固化成型；第三步骤，可剥胶固化成型后将内层单片进行棕化，并进行...

本发明提供了一种助焊剂手工分配方法，包括：第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来确定钢片的厚度；...

本发明提供了一种BGA植球方法，包括：选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一层膏状助焊剂；固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；...

一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，第二凹进部的深度...

本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的刚片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得刚片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将刚片与硅片分离；执行...