本发明提供了一种印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板。该印制板开孔油墨填充方法包括：塞孔透气板制作步骤，其中在树脂基材板上形成与印制板的待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开...

本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装...

本发明提供了一种基于细粒度性能计数器建立系统实时功耗模型的方法，包括步骤：预选反映系统运行状态的细粒度性能计数器作为预选特征值集合，通过实验建立所述预选特征值集合与运行时功耗的对应关系以形成多元方程组；采用多元线性回归法针对多元方程组进...

本发明提供了一种离心清洗通用治具，包括：托盘、滑块组和固定销；其中，托盘为圆盘形结构；滑块组布置在托盘的圆形表面；在滑块组至托盘的外周之间布置有多个排孔对，其中每个排孔对的中心连线均与托盘的圆形表面的半径垂直；固定销根据实际需求布置在多...

本发明提供了一种封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构，包括：布置在有效表层铜柱结构区域中的封装基板表层铜柱以及布置在辅助铜柱图形区域中的辅助铜柱；其中，封装基板表层铜柱与基板接触的作为散热层的第二侧的尺寸大于封装基板表层铜柱与基板背离的作...

本发明提供了一种WB型封装基板的制作方法，包括：制作带引线键合焊盘的台阶单元；在台阶单元的有引线键合焊盘的面上贴组合干膜层，然后对组合干膜层进行图形转移，以便在台阶单元的有引线键合焊盘的面上形成形成有图案的组合干膜层；对半固化片进行铣切...

一种基于分布式键-值型数据库的虚拟机映像存储方法、管理方法、存储管理装置及系统。所述存储方法包括为各虚拟机映像分配唯一的识别码；将各虚拟机映像分别存储于所述分布式键-值型数据库为其分配的存储桶中，所述存储桶以所述虚拟机映像的识别码命名。...

一种存储器的访存控制装置及方法、处理器及北桥芯片。所述存储器的访存控制装置，包括：请求解析单元，用于将访存请求解析成操作命令序列，所述操作命令序列包括若干操作命令；仲裁单元，用于按仲裁条件对所述操作命令序列中的操作命令进行仲裁，以将操作...

一种高速存储区的访问方法及访问装置，其中所述访问方法包括：在处理器核心请求访问主存时，基于所述Cache数据在主存首地址、Cache行数据量、Cache行条目总数和Cache行有效位判断请求主存地址是否命中Cache；若所述请求主存地址...

一种指令管理方法及装置、指令管理系统和一种运算核心，所述指令管理方法包括：按照程序的执行顺序将所述程序划分为指令块；按照执行顺序发送指令块至至少一个运算核心。本发明的技术方案有效的减少了运算核心的指令脱靶和等待延迟，提高了运算核心的计算...

一种指令预送方法及装置、指令管理系统、运算核心，所述指令预送方法包括：按照程序的执行顺序将所述程序划分为指令块；设置所述指令块的指令超块表，所述指令超块表携带所述指令块的标识，所述指令块的存储地址，下一指令块的标识；按照执行顺序发送指令...

一种运算核心及其指令管理方法，所述运算核心的指令管理方法包括：接收并储存指令块的指令，所述指令块为预送的；运行所述存储的指令块的指令。本发明的技术方案有效的减少了运算核心的指令脱靶和等待延迟，提高了运算核心的计算效率。

本发明提供了一种锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法。将需印刷锡膏的PCB板放入锡膏印刷治具下模板的PCB承载区中，其中在PCB板上形成有PCB板基准，锡膏印刷治具下模板的框体上形成有治具基准。使放入后的PCB板四边与治具下模板的模穴外边框之间...

本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥...

一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从...

本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂；第三步...

本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底盘，在底盘上进行...

本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件贴放在布置了垫条...